SEMI:2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到1090亿美元 2023年设备投资预计将依然强劲

日期:2022-06-14 阅读:217
核心提示:近日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期
半导体产业网讯:近日,SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》(World Fab Forecast)中指出,2022年全球前端晶圆厂设备支出预计将比去年同期增长20%,创下1090亿美元的历史新高,这是继2021年增长42%后,全球晶圆厂设备支出将连续第三年增长。2023年晶圆厂设备投资预计将依然强劲。
 
预计中国台湾地区将在2022年引领晶圆厂设备支出,投资同比增长52%,达到340亿美元。其次是韩国,达到255亿美元,增长7%。中国为170亿美元,比去年的峰值下降14%。预计欧洲/中东地区今年的支出将达到创纪录的93亿美元,虽然相对其他地区的支出而言规模较小,但其投资将有176%的年环比惊人增长。预计2023年,中国台湾地区、韩国和东南亚的投资也将创下历史新高。
 
报告显示,美洲2023年晶圆厂设备支出将达到93亿美元,继2022年同比增长19%后,同比增长13%,该地区在全球晶圆厂设备支出中保持第四位。
 
继2021年增长了7%之后,今年全球晶圆厂产能将增长8%。预计2023年产能将继续增长6%。晶圆厂设备上一次出现8%的年同比增长率是在2010年,当时每月产能为1600万片晶圆(8英寸等效),大约是2023年预计每月2900万片晶圆(8英寸等效)的一半。
 
2022年,超过85%的设备支出将来自158家工厂和生产线的产能增长,随着已知的129家Fab厂和产线的产能增加,预计明年这一比例将降至83%。
 
正如预期的那样,foundry部分将在2022年和2023年占设备支出的53%左右,其次是memory,2022年为33%,2023年为34%。这两块的产能增幅最大。

(来源:SEMI)
打赏
联系客服 投诉反馈  顶部