突发！“并购之王”失联！
 评论 ⋅  2023-02-17 08:01
工信部金壮龙：聚焦新一代信息技术、新能源、新材料等领域构建新增长引擎
 评论 ⋅  2023-02-16 20:24
乾晶半导体完成1亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-16 20:12
一个种植舱能抵万亩牧场 农业光照照亮牧草、种业“钱景”
 评论 ⋅  2023-02-16 16:47
中国半导体行业协会发布严正声明！
 评论 ⋅  2023-02-16 16:46
苏州园区“一区两中心”|强化技术支撑 第三代半导体加速爆发
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
深圳技术大学校长阮双琛呼吁：加快建设国际领先芯片加工平台
 评论 ⋅  2023-02-16 16:21
SSLCHINA：聚焦教育照明与健康光环境研究进展
 评论 ⋅  2023-02-16 11:36
至信微电子完成数千万元天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-02-15 20:04
IFWS：氮化镓功率电子器件技术研究进展
 评论 ⋅  2023-02-15 17:58
IFWS：化合物半导体激光器技术前沿追踪
 评论 ⋅  2023-02-15 16:17
SSLCHINA：展望Mini/Micro LED及其他新型显示技术前景
 评论 ⋅  2023-02-15 15:46
中机新材｜磨抛耗材解决方案商共享产业盛会
 评论 ⋅  2023-02-15 11:56
IFWS：碳化硅功率电子器件技术进展追踪
 评论 ⋅  2023-02-15 11:33
IFWS：聚焦固态紫外材料与器件新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 17:56
SSLCHINA：LED芯片、封装与光通信技术与应用进展
 评论 ⋅  2023-02-14 16:19
总投资20亿元，昕感科技无锡江阴项目开工
 评论 ⋅  2023-02-14 16:05
晶通半导体完成数千万元人民币天使+轮融资
 评论 ⋅  2023-02-14 14:55
总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
IFWS：超宽禁带半导体材料与器件技术最新进展
 评论 ⋅  2023-02-14 11:53
SSLCHINA：开拓UV LED创新应用可能性
 评论 ⋅  2023-02-14 10:20
天域半导体获约12亿元融资，天科合达完成Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2023-02-13 18:11
SSLCHINA：光医疗与健康应用技术论坛召开
 评论 ⋅  2023-02-13 17:51
天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
 评论 ⋅  2023-02-13 17:34
碳化硅器件“上车”：应用热点是电驱，标准尚待统一
 评论 ⋅  2023-02-13 17:07
SSLCHINA：生物农业光照技术与产业应用峰会召开
 评论 ⋅  2023-02-13 16:15
IFWS：第二届车用半导体创新合作峰会召开
 评论 ⋅  2023-02-13 15:12
2023年第二届先进半导体领域产教融合 人才发展论坛成功举办
 评论 ⋅  2023-02-13 15:02
SSLCHINA：Mini/Micro-LED技术产业应用新进展
 评论 ⋅  2023-02-13 14:24
超1600位代表汇聚苏州，追踪第三代半导体新风向
 评论 ⋅  2023-02-13 11:14
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