5支创投基金成功组建，计划投资第三代半导体等前沿技术领域未来产业
 评论 ⋅  2023-04-06 08:56
长光华芯车载激光雷达芯片通过车规级AEC-Q102认证
 评论 ⋅  2023-04-06 08:55
北京烁科中科信碳化硅离子注入机顺利交付
 评论 ⋅  2023-04-06 08:50
消息称：欧盟可能在4月18日前达成芯片法案协议
 评论 ⋅  2023-04-06 08:42
国芯科技：车身控制芯片、车规级安全MCU等已大批量出货
 评论 ⋅  2023-04-06 08:30
中国要求美日荷澄清是否存在芯片出口限制协议
 评论 ⋅  2023-04-06 08:26
科瑞技术：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备
 评论 ⋅  2023-04-06 08:24
日本宣布拟实施半导体出口管制，商务部：望日方听取理性声音
 评论 ⋅  2023-04-06 08:18
太极实业预中标82.8亿华虹半导体项目
 评论 ⋅  2023-04-06 07:59
总投资约110亿元！四川丽豪半导体一期项目启动
 评论 ⋅  2023-04-06 07:50
红旗首款全国产塑封2in1碳化硅功率模块A样件完成试制
 评论 ⋅  2023-04-04 17:38
卓芯杰国产光刻胶项目落户太仓
 评论 ⋅  2023-04-04 17:10
镓仁半导体完成数千万天使轮融资
 评论 ⋅  2023-04-04 15:54
简述MOSFET与IGBT的区别
 评论 ⋅  2023-04-04 11:50
士兰微：SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月产能第二季度可到2万片
 评论 ⋅  2023-04-04 11:46
镓仁半导体完成数千万天使轮融资，加速氧化镓中试线研发等
 评论 ⋅  2023-04-04 11:29
《2023年河南省大数据产业发展工作方案》发布 2023年5G基站总数突破18万个
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
河南东微电子半导体芯片材料项目开工
 评论 ⋅  2023-04-04 10:32
外媒：日本目标到2030年将国产半导体销量增加两倍
 评论 ⋅  2023-04-04 10:05
四川丽豪半导体一期项目启动 总投资约110亿元
 评论 ⋅  2023-04-04 09:27
科阳半导体完成超5亿元融资
 评论 ⋅  2023-04-04 09:08
光通信测试设备研发商联讯仪器完成数亿元C轮融资
 评论 ⋅  2023-04-04 09:02
芯瑞达参设10亿元汽车产业基金，重点关注自动驾驶、车规级芯片等领域
 评论 ⋅  2023-04-04 08:55
京东方2022年营收1784.14亿元，显示领域全球龙头地位稳固
 评论 ⋅  2023-04-04 08:52
定档 | 2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛，5月5-7日长沙举行！
 评论 ⋅  2023-04-04 08:35
易华录：实控人华录集团拟与中国电科筹划重组事项
 评论 ⋅  2023-04-04 08:33
Innovusion车载激光雷达项目签约浙江德清 总投资110亿元
 评论 ⋅  2023-04-03 18:14
北京经开区设产业升级股权投资基金 聚焦新一代信息技术、新能源智能汽车等
 评论 ⋅  2023-04-03 18:12
立琻半导体完成近亿元A轮融资，专注于光电化合物半导体
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
士兰明镓预计年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片
 评论 ⋅  2023-04-03 18:11
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