科瑞技术:公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备

日期:2023-04-06 阅读:578
核心提示:科瑞技术主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备,公司将持续积累相关应用技术、积极拓展半导体相关设备的业务。

 半导体产业网获悉:科瑞技术(002957.SZ)4月4日在投资者互动平台表示,公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备,公司将持续积累相关应用技术、积极拓展半导体相关设备的业务。

科瑞技术(002957),公司主要从事工业自动化设备的研发、设计、生产、销售和技术服务,以及精密零部件制造业务。产品主要包括自动化检测设备和自动化装配设备、自动化设备配件、精密零部件。公司产品主要应用于移动终端、新能源、电子烟、医疗、食品等下游行业。

科瑞技术(002957.SZ)发布2022年度业绩预告,预计全年归属于上市公司股东的净利润2.8亿元至3.2亿元,同比增长699.06%-813.21%。报告期内公司坚持围绕3+N战略开展经营活动,各项业务经营情况良好,顺利达成了年度目标,收入较上年同比增长;报告期内公司持续优化供应链管理,有效提升运营效率,毛利率较上年同比增长;报告期内公司加大成本控制力度,三大期间费用率较去年同比均有所降低。

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