安世半导体与Vishay达成NWF出售协议
 评论 ⋅  2023-11-09 10:25
上汽通用汽车成立软件及数字化中心 到2025年在新技术领域投资700亿元
 评论 ⋅  2023-11-09 10:19
安锐半导体获投资，目标碳化硅
 评论 ⋅  2023-11-08 20:20
国际上首次！基于晶圆级高导热异质集成衬底实现已报道的最高截止频率氧化镓射频器件
 评论 ⋅  2023-11-08 19:39
北京人形机器人创新中心成立 国内首家省级中心
 评论 ⋅  2023-11-08 16:14
旭光电子：氮化铝结构件已应用于半导体光刻工艺等 且实现销售
 评论 ⋅  2023-11-08 15:59
「科创湖南之星」杨鑫：让功率半导体芯片更可靠
 评论 ⋅  2023-11-08 15:57
中瓷电子：主驱用大功率MOSFET产品主要面向比亚迪
 评论 ⋅  2023-11-08 14:34
旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
北京石景山区通用人工智能大模型产业集聚区揭牌 2025年AI产业收入破千亿！
 评论 ⋅  2023-11-08 11:54
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
 评论 ⋅  2023-11-08 11:05
北理工团队在电力需求响应方面取得研究成果
 评论 ⋅  2023-11-08 10:02
代尔夫特理工大学研究团队开发无定形碳化硅，可用于微芯片领域
 评论 ⋅  2023-11-07 21:13
日立出售功率半导体业务！
 评论 ⋅  2023-11-07 20:29
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
中国首个缪子源实验站即将开建
 评论 ⋅  2023-11-07 18:34
奥迪在华首个纯电动车型生产基地预计明年底投产
 评论 ⋅  2023-11-07 18:33
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
 评论 ⋅  2023-11-07 17:38
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
南通大学微电子学院揭牌成立
 评论 ⋅  2023-11-07 17:14
厦门：到2025年公交车实现全面电动化
 评论 ⋅  2023-11-07 15:24
青岛开通5G基站超3.7万个
 评论 ⋅  2023-11-07 15:04
士兰明镓获大基金二期等股东增资11.9亿元
 评论 ⋅  2023-11-07 14:40
第二批嘉宾公布！国际第三代半导体&半导体照明年度盛会将于11月27-30日厦门召开
 评论 ⋅  2023-11-07 09:46
上海技物所在片上红外光电逻辑门智能芯片研究方面取得进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:51
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工 总投资超51亿元
 评论 ⋅  2023-11-06 17:01
朝希资本完成一期人民币基金9亿元超募，投向新能源、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-11-06 15:23
深圳首个新能源汽车超充综合体验中心启用
 评论 ⋅  2023-11-06 15:22
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