SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED及其他新型显示技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-18 10:17
SSLCHINA2023前瞻│Mini/Micro-LED技术产业应用论坛日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 20:05
IFWS 2023前瞻│第三届车用半导体创新合作峰会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 18:08
SSLCHINA2023前瞻│半导体照明芯片，封装及光通信技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 17:00
日本Rapidus、东京大学与法国研究机构合作开发1nm制程半导体
 评论 ⋅  2023-11-17 16:06
南砂晶圆邀您相聚年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-17 14:20
科友半导体邀您共赴年度国际论坛IFWS&SSLCHINA
 评论 ⋅  2023-11-17 13:47
专攻第三代半导体材料 一期产能15万片/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
 评论 ⋅  2023-11-17 12:10
IFWS 2023前瞻│化合物半导体激光器与异质集成技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-17 11:50
收购！世界500强企业，贺利氏进军SiC
 评论 ⋅  2023-11-16 23:50
小米汽车来了！碳化硅助力整车低能耗
 评论 ⋅  2023-11-16 23:43
免费参会| IFWS 2023前瞻:功率模块与电源应用峰会日程公布
 评论 ⋅  2023-11-16 23:31
IFWS 2023前瞻│氮化物半导体固态紫外技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 19:53
鼎龙（仙桃）半导体材料产业园投产仪式举行 总投资约10亿元
 评论 ⋅  2023-11-16 17:00
日本开发新技术，可实现GaN垂直导电
 评论 ⋅  2023-11-16 16:59
IFWS 2023前瞻│氮化物衬底、外延生长及其相关设备技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-16 16:31
IFWS&SSLCHINA2023前瞻│九大重量级报告多维探讨产业未来二十年发展走向
 评论 ⋅  2023-11-16 15:08
精密运动控制系统厂商隐冠半导体获超亿元融资
 评论 ⋅  2023-11-16 11:41
工信部公开征集对《半导体设备 集成电路制造用干法刻蚀设备测试方法》等196项行业标准、1项行业标准外文版和38项推荐性国家标准计划项目的意见
 评论 ⋅  2023-11-16 11:36
宁波材料所研发氧化镓基日盲紫外光电探测器的低温制备技术
 评论 ⋅  2023-11-16 10:38
北方华创“一种半导体设备及其晶圆传输腔室和晶圆传输方法”专利获授权
 评论 ⋅  2023-11-16 09:35
最新报告出炉，天科合达营收市场占比超过10%！
 评论 ⋅  2023-11-15 22:16
甬矽电子拟投资建设高密度及混合集成电路封装测试项目
 评论 ⋅  2023-11-15 17:34
基本半导体总经理和巍巍博士荣获深圳市科学技术奖青年科技奖
 评论 ⋅  2023-11-15 16:24
山东：2025年实现全省行政村5G网络通达率超99%
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芯动半导体首批产品顺利装车 实现在新能源汽车主驱控制器中的规模化应用
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Omdia：AI将在电动车革命中超越下一代半导体
 评论 ⋅  2023-11-15 15:43
IFWS 2023前瞻│氮化镓射频电子器件技术分会日程出炉
 评论 ⋅  2023-11-14 18:16
矽力杰获批宽禁带功率器件与应用浙江省工程研究中心
 评论 ⋅  2023-11-14 16:29
工信部等八部门启动15城首批公共车辆全面电动化先行区试点
 评论 ⋅  2023-11-14 16:21
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