三星将成立新的全球半导体研究中心
 评论 ⋅  2022-11-29 13:35
露笑科技：公司碳化硅目前处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-11-29 13:34
中微公司最新公告：独立董事陈大同无法履职 拟近期补选
 评论 ⋅  2022-11-29 13:03
欧洲已掀起半导体设厂风潮，当地半导体材料供应链压力大增
 评论 ⋅  2022-11-29 12:37
华中科技大学研究团队发表电动汽车电机驱动系统零转矩充电复用技术的研究成果
 评论 ⋅  2022-11-29 11:34
上财校长刘元春：博士生像乞丐一样在研究！博士生月收入才3000，建议增加到1万！
 评论 ⋅  2022-11-29 11:25
海尔投资成立新能源汽车公司
 评论 ⋅  2022-11-29 11:24
中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
复旦大学单晶衬底生长系统采购公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:04
中山大学集成电路学院SOC测试设备采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:02
美国FCC颁发禁令，禁止华为、中兴、海康威视等5家企业产品进口至美国及销售
 评论 ⋅  2022-11-29 10:33
上海印发集成电路和软件企业核心团队专项奖励办法, 最高奖励3000万元！
 评论 ⋅  2022-11-29 10:03
特斯拉在中国成立合资公司安纳思半导体 布局中国芯片制造
 评论 ⋅  2022-11-29 09:33
中科院物理所在集成有亚波长光栅的台面型InGaAs基短波红外偏振探测器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-29 09:29
河工大张紫辉团队在GaN基Micro-LED方面获得新进展
 评论 ⋅  2022-11-28 17:13
华润微电子迪思高端掩模项目奠基 将建40nm光掩模产线
 评论 ⋅  2022-11-28 16:57
车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2022-11-28 16:50
北京航空航天大学集成电路科学与工程学院倒装焊键合机与自动引线键合机公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:41
北京大学集成电路学院高密度等离子刻蚀系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:30
万润股份：目前在半导体制造材料领域已实现供应的相关产品
 评论 ⋅  2022-11-28 16:29
SIA：预计半导体需求到 2023 年下半年才会反弹
 评论 ⋅  2022-11-28 16:25
浅述GaN功率器件的发展
 评论 ⋅  2022-11-28 15:40
深圳第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶
 评论 ⋅  2022-11-28 15:00
三星将成立全球半导体研究中心
 评论 ⋅  2022-11-28 14:52
外媒：罗姆将于今年12月量产下一代碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-28 14:34
简述SiC MOSFET短路保护时间
 评论 ⋅  2022-11-28 14:29
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
 评论 ⋅  2022-11-28 14:24
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
 评论 ⋅  2022-11-28 14:06
外媒：三星将开始在印度生产4G和5G电信设备
 评论 ⋅  2022-11-28 14:05
广东累计建成 5G 基站超 21 万座，数量全国第一
 评论 ⋅  2022-11-28 14:04
 «上一页   1   2   …   165   166   167   168   169   …   485   486   下一页»   共14575条/486页 
联系客服 投诉反馈  顶部