芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收有望超10亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 16:28
海南世界新能源汽车体验中心赛道试验段工程项目海口开工
 评论 ⋅  2024-02-28 15:46
化合物半导体新项目落户光谷！
 评论 ⋅  2024-02-28 15:16
重投天科第三代半导体项目在宝安启用 总投资32.7亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 14:56
信达光电（盐城）LED芯片封装项目开工 总投资30亿元
 评论 ⋅  2024-02-28 14:00
苏州智程半导体总部项目在昆山开业
 评论 ⋅  2024-02-28 11:16
标谱半导体智能装备生产中心项目投产 总投资超4亿元！
 评论 ⋅  2024-02-28 09:50
天岳先进：2023年营收同比大涨199.9% 导电型碳化硅衬底市占率全球第二
 评论 ⋅  2024-02-27 19:24
1亿元！谱析光晶年产10万台SiC芯片项目签约浙江瓜沥
 评论 ⋅  2024-02-27 19:12
山西新能源装机突破5000万千瓦
 评论 ⋅  2024-02-27 17:55
美国商务部长：2030年美国芯片在全球市场份额提高到20%
 评论 ⋅  2024-02-27 17:49
投资近20亿元，两碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 17:40
全球首个5.5G智能核心网解决方案发布 计划今年商用
 评论 ⋅  2024-02-27 16:34
中国移动今年将在超300城市启动5G-A商用部署
 评论 ⋅  2024-02-27 16:34
上海合晶：将积极探索及开发CIS等模拟器件使用12英寸外延片产品
 评论 ⋅  2024-02-27 11:58
“2024半导体产业发展趋势大会”演讲嘉宾阵容重磅公布
 评论 ⋅  2024-02-27 10:44
赛达半导体年产30万片碳化硅外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:44
普兴电子：年产24万片SiC外延项目环评公示
 评论 ⋅  2024-02-27 10:24
法拉第未来CEO发布公开信：计划研发下一代产品FF 92
 评论 ⋅  2024-02-27 10:02
我国最后一座12英寸烂尾晶圆厂被接盘！
 评论 ⋅  2024-02-27 09:17
博通将出售远程接入业务，价格超270亿元
 评论 ⋅  2024-02-27 09:04
五大主题招商全面启动 光谷招商再突围！
 评论 ⋅  2024-02-27 08:41
时域微电子正式入驻重庆两江新区 总投资3.26亿
 评论 ⋅  2024-02-26 17:31
奥芯半导体携手蓝凌,用OA+费控打造数智协同平台
 评论 ⋅  2024-02-26 16:32
瑞萨电子终止收购半导体企业Sequans
 评论 ⋅  2024-02-26 16:17
2023武汉市十大硬科技成果发布，半导体占据多席
 评论 ⋅  2024-02-26 15:41
京津冀人才协同 科技创新结硕果
 评论 ⋅  2024-02-26 15:11
总投资22亿元！北一半导体两个项目签约落户
 评论 ⋅  2024-02-26 14:34
北京经开区营商环境十大行动方案发布，多次提及集成电路
 评论 ⋅  2024-02-26 14:15
“技术+市场”双轮驱动构筑芯联集成“护城河”
 评论 ⋅  2024-02-26 12:46
 «上一页   1   2   …   152   153   154   155   156   …   608   609   下一页»   共18245条/609页 
联系客服 投诉反馈  顶部