晶盛机电：公司成功研发出具有国际先进水平的 8 英寸单片式碳化硅外延生长设备
 评论 ⋅  2023-07-14 08:53
聚焦3DIC先进封装！盛合晶微拟红筹架构发行科创板IPO
 评论 ⋅  2023-07-14 08:35
纳微GaNFast+GeneSiC全系亮相慕尼黑电子展
 评论 ⋅  2023-07-13 16:03
上海临港艾为车规实验测试中心奠基
 评论 ⋅  2023-07-13 10:42
我国首台，核心部件100%国产！国产高端晶圆激光切割设备问世！
 评论 ⋅  2023-07-13 09:25
大族激光：应用于第三代半导体的SiC晶锭激光切片机正与客户进行验证
 评论 ⋅  2023-07-13 09:24
国星光电：目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产能力
 评论 ⋅  2023-07-13 09:22
激光雷达独角兽即将IPO，天使投资人回报率或有数百倍……
 评论 ⋅  2023-07-13 09:03
美仁芯片推出用于电机控制的智能功率模块，性能达国际一流水平
 评论 ⋅  2023-07-13 08:50
晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产
 评论 ⋅  2023-07-13 08:39
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
 评论 ⋅  2023-07-12 19:24
凯普林建设高功率激光器智能制造基地 增投约2.5亿元
 评论 ⋅  2023-07-12 17:33
比亚迪再扩大投资版图，入股嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-12 10:01
芯元基实现高效纯红光量子点芯片，QD－Mini LED产品即将进入产业化阶段
 评论 ⋅  2023-07-12 09:31
解锁智能交互新玩法，国星光电拓宽车载光应用场景
 评论 ⋅  2023-07-12 09:26
日本将向半导体材料大企业SUMCO提供最高750亿日元补贴
 评论 ⋅  2023-07-12 08:54
重庆深蓝汽车与斯达半导体携手布局功率模块产业链
 评论 ⋅  2023-07-12 08:53
锴威特、爱科赛博科创板IPO注册申请获证监会同意
 评论 ⋅  2023-07-12 08:08
外媒：松下 Connect 增产半导体贴片机 计划投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂
 评论 ⋅  2023-07-11 17:15
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12万片每月
 评论 ⋅  2023-07-11 14:23
中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉
 评论 ⋅  2023-07-11 11:10
富士康宣布退出印度的半导体计划 退出与Vedanta的合资企业
 评论 ⋅  2023-07-11 10:37
联发科推天玑6000系列芯片 抢攻主流5G行动装置市场商机
 评论 ⋅  2023-07-11 10:32
联电48.58亿完成厦门联芯回购，纳为独资子公司
 评论 ⋅  2023-07-11 09:53
德纳亚太区车辆核心系统和部件研发及制造基地开工 总投资1.5亿美元
 评论 ⋅  2023-07-10 17:56
比亚迪入股集成电路设备公司嘉芯半导体
 评论 ⋅  2023-07-10 16:11
市场兴起 丰田首次正式确认拟在泰国生产电动汽车
 评论 ⋅  2023-07-10 11:20
易卜半导体首条先进封装生产线通线
 评论 ⋅  2023-07-10 10:00
国星光电入选国务院国资委2022年度国有企业品牌建设典型案例
 评论 ⋅  2023-07-10 09:39
东山精密1.15亿美元投资3家子公司
 评论 ⋅  2023-07-10 08:34
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