据路透社报道，7月10日晚间富士康（鸿海精密）发布公告称，将退出与印度金属石油集团 Vedanta 成立的合资企业，该合资企业原本计划在印度生产半导体。
富士康表示，已退出与印度Vedanta集团成立的价值195亿美元的半导体合资企业，这对印度总理莫迪的芯片制造计划造成了挫折。
富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，但未详细说明原因。
富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由Vedanta完全所有。
鸿海（富士康母公司）晚间发布声明指出，「过去一年多来，鸿海科技集团与Vedanta携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。」
Vedanta 表示，该公司完全致力于其半导体项目，并“与其他合作伙伴建立印度第一家代工厂”。它在一份声明中补充说，“Vedanta已加倍努力”以实现莫迪的愿景。
Vedanta进军电子制造业的努力一直受阻，主要原因是印度政府推迟为其提供融资。印度政府曾要求Vedanta-富士康芯片合资企业重新申请奖励，因为原计划生产28纳米芯片的计划发生了变化。
彭博社报道称，鸿海与Vendanta合作盖28奈米晶片厂一直未达印度政府标准，因此无法取得高达数十亿美元的补助，这对于双方有意砸195亿美元在印度盖半导体厂的计画是一大挫败。
一位知情人士表示，出于对印度政府延迟批准激励措施的担忧，富士康决定退出该合资企业。
莫迪将芯片制造作为印度经济战略的重中之重，以追求电子制造的“新时代”，而富士康的举动对他首次吸引外国投资者在当地制造芯片的雄心造成了打击。
Counterpoint 研究副总裁尼尔·沙阿 (Neil Shah) 表示：“这笔交易的失败无疑是推动‘印度制造’进程的一个挫折。”他补充说，这对 Vedanta 来说也不是很好，并且“引起了其他公司的关注和怀疑” 。
