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晶合集成：公司已实现110nm MCU芯片的量产

日期：2023-07-13 阅读：566
核心提示：晶合集成7月12日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已实现110nm MCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的

 晶合集成7月12日在互动平台回答投资者提问时表示，公司已实现110nm MCU芯片的量产，未来计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。

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