三安半导体携旗下碳化硅全产业链产品出海
 评论 ⋅  2023-05-16 14:01
模拟芯片巨头亚德诺启动爱尔兰晶圆厂大规模扩产计划 总投资6.3亿欧元
 评论 ⋅  2023-05-16 10:57
东方晶源受邀亮相首届EDA国际研讨会ISEDA 展现最新成果
 评论 ⋅  2023-05-15 14:13
比亚迪与中电联正式签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-05-15 14:05
新磊科技拟A股IPO 已进行上市辅导
 评论 ⋅  2023-05-15 11:06
中船特气：出资1.6亿元设立上海全资子公司
 评论 ⋅  2023-05-15 11:05
台积电美日全球布局扩厂 面临10大挑战
 评论 ⋅  2023-05-15 11:02
基本半导体车规级碳化硅芯片产线正式通线
 评论 ⋅  2023-05-15 10:11
首款搭载M3 Pro芯片的苹果Mac有望年底推出
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
英伟达部分GPU新订单12月才能交付 AI芯片持续缺货涨价
 评论 ⋅  2023-05-15 09:31
安森美开发使用沟槽结构SiC器件
 评论 ⋅  2023-05-12 16:32
泰克携手芯源系统(MPS)助力高效率高功率密度电源应用
 评论 ⋅  2023-05-12 13:56
广汽埃安与滴滴将成立合资公司，2025年推出首款L4级量产车
 评论 ⋅  2023-05-12 13:55
OPPO关停哲库业务
 评论 ⋅  2023-05-12 13:45
突发！国内规模第二大芯片公司倒闭，超3000人去向未卜
 评论 ⋅  2023-05-12 13:42
广汽埃安与滴滴自动驾驶深化合作 推进量产L4无人车
 评论 ⋅  2023-05-12 10:19
电装与联电子公司宣布车用IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 15:43
纳微半导体发布新一代650V MPS™ SiC碳化硅二极管
 评论 ⋅  2023-05-11 14:33
电装和联电(UMC.US)实现新一代电动汽车IGBT量产
 评论 ⋅  2023-05-11 14:24
安森美推出最新一代1200 V EliteSiC 碳化硅（SiC）M3S器件
 评论 ⋅  2023-05-11 14:08
高通公司收购Autotalks
 评论 ⋅  2023-05-11 14:05
中微公司推出12英寸薄膜沉积设备
 评论 ⋅  2023-05-10 14:48
中芯集成正式登陆上交所科创板
 评论 ⋅  2023-05-10 12:07
中芯集成登陆科创板，提供芯片代工到模组封装的一站式集成代工服务
 评论 ⋅  2023-05-10 10:47
仅次宁德时代！比亚迪超 LG 成全球第二大 EV 电池供应商
 评论 ⋅  2023-05-09 21:42
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
【CASICON 2023】泰科天润董事长陈彤：碳化硅行业规模化发展的谜题与难题
 评论 ⋅  2023-05-05 23:43
外媒：本田与台积电合作打造EV零部件供应链
 评论 ⋅  2023-05-04 15:56
安测半导体义乌工厂投产，建设芯片测试基地
 评论 ⋅  2023-05-04 15:54
Wolfspeed与采埃孚将在德国建立碳化硅研发中心
 评论 ⋅  2023-05-04 15:35
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