全国人大代表朱华荣：加强下一代动力电池、芯片等技术攻关势在必行
 评论 ⋅  2023-03-06 09:47
金山软件、小米等拟成立集成电路相关领域股权投资基金
 评论 ⋅  2023-03-06 09:36
全国政协委员邓中翰：后摩尔时代， 加快构建推动高质量发展的标准体系
 评论 ⋅  2023-03-06 09:06
山东大学教授陈秀芳：大尺寸4H-SiC单晶扩径及衬底制备
 评论 ⋅  2023-03-03 16:28
复旦大学与智芯公司“高性能模拟集成电路校企联合研究中心”正式启动
 评论 ⋅  2023-03-03 13:53
又见无理打压！美国将龙芯中科、浪潮集团等28个中国实体列入黑名单
 评论 ⋅  2023-03-03 11:32
中信证券：集成电路产业政策力度有望加大
 评论 ⋅  2023-03-03 10:44
全国人大代表、广汽集团冯兴亚：提高国产芯片应用率 推动“卡脖子”及高端芯片的研发和应用
 评论 ⋅  2023-03-03 10:33
全国政协委员、吉利控股集团董事长李书福：建议完善碳排放管理机制
 评论 ⋅  2023-03-03 10:28
美国弗吉尼亚理工大学张宇昊：中高压（1-10kV）氮化镓功率器件新进展
 评论 ⋅  2023-03-03 10:25
事件点评：特斯拉下一代平台将减少75%的碳化硅，你怎么看？
 评论 ⋅  2023-03-02 15:51
复旦大学MOSS团队：MOSS参数规模约是ChatGPT的1/10，或于3月底开源
 评论 ⋅  2023-03-02 14:51
外国研究所：中国在关键新兴技术领域领先美国
 评论 ⋅  2023-03-02 11:06
帝尔激光联合江城实验室，共建半导体激光设备研究中心
 评论 ⋅  2023-03-02 11:03
零部件国产替代进程加速，多家A股上市公司抢占市场先机
 评论 ⋅  2023-03-02 10:55
美国芯片法案开放申请 公布10大优先事项
 评论 ⋅  2023-03-02 09:50
厦门大学副教授高娜：基于超短周期超晶格AlN/GaN的深紫外短波光发射调控
 评论 ⋅  2023-03-01 17:40
2022年中国集成电路产量与进出口总额数据分析
 评论 ⋅  2023-03-01 15:52
中国标准化研究院蔡建奇：基于眼生理参数时间周期特性的视觉舒适度研究
 评论 ⋅  2023-03-01 13:53
机构：2023年半导体发展趋势预测要点
 评论 ⋅  2023-03-01 11:26
日本首座2nm晶圆厂落户北海道
 评论 ⋅  2023-03-01 11:03
机构分析：2023年中国IGBT芯片市场 国产化率有待提升
 评论 ⋅  2023-03-01 10:57
机构：电动汽车应用或占SiC元件产值80%
 评论 ⋅  2023-03-01 10:43
国产光刻机再突破后，能实现7nm芯片量产？
 评论 ⋅  2023-03-01 09:42
聚焦前沿显示技术进展，国内外专家学者专题分享Mini/Micro LED等显示技术成果
 评论 ⋅  2023-02-28 17:17
中电科48所巩小亮：SiC功率器件制造装备技术及发展趋势
 评论 ⋅  2023-02-28 15:50
美国研究团队：它或是最好的半导体材料
 评论 ⋅  2023-02-28 15:02
东材科技：拟增资入股韩国Chemax 布局先进光刻胶材料领域
 评论 ⋅  2023-02-28 14:29
中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来
 评论 ⋅  2023-02-28 14:09
苏州新目标：1200亿
 评论 ⋅  2023-02-28 14:05
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