中国电子科技集团首席专家柏松：SiC功率MOSFET技术及应用进展
 评论 ⋅  2023-02-08 18:31
美国工程院院士Fred C. LEE：宽禁带半导体会给电力电子行业带来怎样的变革？
 评论 ⋅  2023-02-08 18:29
第三代半导体产业技术创新战略联盟即将发布《2022年第三代半导体产业发展报告》
 评论 ⋅  2023-02-07 17:40
开幕倒计时2天！诺奖得主+院士专家+企业家齐聚苏州，把脉全球第三代半导体行业风向标
 评论 ⋅  2023-02-05 19:49
嘉宾代表已超1000人！第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛将于2月7-10日召开
 评论 ⋅  2023-02-05 19:00
开幕倒计时5天，现场抽大奖！第八届国际第三代半导体论坛&第十九届中国国际半导体照明论坛即将启程
 评论 ⋅  2023-02-03 20:27
机构称中国半导体领域科研论文数量持续保持全球第一
 评论 ⋅  2023-02-03 19:59
韩国在半导体、汽车、电池等领域计划投资超80万亿韩元
 评论 ⋅  2023-02-03 19:38
上海浦东新区2022年集成电路制造业产值破千亿
 评论 ⋅  2023-02-03 17:34
电子元器件和集成电路国际交易中心正式揭牌
 评论 ⋅  2023-02-03 17:22
700+嘉宾已就位，开幕大会报告出炉！诺奖得主+院士领衔超强阵容，凝心聚力再启新征程
 评论 ⋅  2023-02-02 23:41
商务部：支持自贸试验区深入开展差别化探索 推动集成电路等重点领域全产业链开放创新发展
 评论 ⋅  2023-02-02 19:41
华工激光与九峰山半导体实验室签署合作协议
 评论 ⋅  2023-02-02 19:05
预测：到2026年 全球5G物联网将连接增加到1.16 亿
 评论 ⋅  2023-02-02 18:51
重磅UVLED论坛！全面直击UV LED创新应用，聚焦固态紫外材料与器件新进展
 评论 ⋅  2023-02-01 21:13
东莞发布措施 加快打造半导体及集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-01 14:45
河南：2023年要实现农村热点5G百分百覆盖，新建公共充电桩8000个以上
 评论 ⋅  2023-02-01 10:38
开年国际第三代半导体盛会！诺奖得主+院士领衔300+专家阵容，凝心聚力再启新征程
 评论 ⋅  2023-02-01 10:00
开年重要碳化硅半导体论坛！直击碳化硅衬底材料生长与加工及外延技术前沿进展
 评论 ⋅  2023-01-31 20:10
北京2023年计划新建5G基站1万个
 评论 ⋅  2023-01-31 18:08
国家集成电路设计自动化技术创新中心（EDA 国创中心）获批落地南京
 评论 ⋅  2023-01-31 17:37
杭州萧山区出台加快建设现代化产业体系48条 支持集成电路等发展
 评论 ⋅  2023-01-31 17:32
外交部回应荷兰对华停止出售光刻机 希望各方独立自主地作出决定
 评论 ⋅  2023-01-31 17:31
长沙：2023年预计建成公共充电桩2.5万个以上
 评论 ⋅  2023-01-31 17:19
河南省信创半导体产业投资基金落地郑州
 评论 ⋅  2023-01-31 13:52
韩国2022年半导体等尖端技术领域专利申请量增加
 评论 ⋅  2023-01-31 11:48
直击前沿 | IFWS 前瞻：碳化硅功率电子器件分论坛日程重磅出炉
 评论 ⋅  2023-01-30 19:07
工信部：2022年我国5G用户达5.61亿户 是全球平均水平的2.75倍
 评论 ⋅  2023-01-30 15:17
GaN微波单片集成电路MPW流片加工延期公告
 评论 ⋅  2023-01-30 14:44
江苏发布促进集成电路产业高质量发展若干政策 每年不低于5亿元专项资金支持
 评论 ⋅  2023-01-30 14:09
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