金山软件、小米等拟成立集成电路相关领域股权投资基金

日期:2023-03-06 阅读:289
核心提示:金山软件3月2日发布晚间公告称,其附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议,内容有关成立该基金,预期认

 金山软件3月2日发布晚间公告称,其附属公司武汉金山、小米北京、小米武汉与其他投资者订立合伙协议,内容有关成立该基金,预期认缴出资额为人民币100亿元。该基金成立后,其将不会成为金山软件的附属公司,且不纳入集团合并报表范围。

公告显示,该基金将主要从事股权投资或准股权投资,或对非上市公司进行投资相关活动,该等公司主要着重于集成电路,以及相关上游及下游领域(涵盖新一代资讯科技、智能制造、新材料、人工智能、显示器及显示装置、汽车电子,以及有关移动终端消费品及智能装置的上游及下游应用及供应链)。

 

(来源:大半导体产业网)

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