中国首颗6英寸氧化镓单晶成功制备，第四代半导体呼啸而来
 评论 ⋅  2023-02-28 14:09
苏州新目标：1200亿
 评论 ⋅  2023-02-28 14:05
赛道火热+现场火爆，聚焦碳化硅功率电子器件技术新风向
 评论 ⋅  2023-02-27 19:01
招聘：中科院宁波材料所氧化物半导体方向诚聘副研究员和博士后
 评论 ⋅  2023-02-27 17:24
半导体产业迁移，大厂投资新加坡
 评论 ⋅  2023-02-27 15:58
工信部等七部门联合印发《智能检测装备产业发展行动计划（2023-2025年）》
 评论 ⋅  2023-02-27 15:46
北大/清华联合牵头，北京建成24个高校高精尖中心突破“卡脖子”
 评论 ⋅  2023-02-27 15:35
2023年中国半导体分立器件市场现状及有利因素预测分析
 评论 ⋅  2023-02-27 11:34
西电杭州研究院与晶华微共建的模拟信号链集成电路联合实验室揭牌
 评论 ⋅  2023-02-27 10:19
TCL中环：控股子公司中环领先以增资扩股方式收购鑫芯半导体股权
 评论 ⋅  2023-02-27 10:09
专家学者直击固态紫外材料与器件新进展，加速前沿技术赋能产业发展
 评论 ⋅  2023-02-24 17:10
国资委：加大对集成电路等关键领域科技投入
 评论 ⋅  2023-02-24 15:04
科技部部长王志刚：开启建设科技强国新阶段
 评论 ⋅  2023-02-24 14:01
台湾地区化合物半导体产业迎来逆风，各大厂信心不减
 评论 ⋅  2023-02-24 13:45
湖北省首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-24 13:40
上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-24 11:01
半导体产业“抗压”求变，设备材料零部件国产化提速
 评论 ⋅  2023-02-24 08:44
美国计划利用《芯片法案》资金创建至少两个半导体制造业集群
 评论 ⋅  2023-02-24 08:41
加强半导体基础能力建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”
 评论 ⋅  2023-02-23 17:09
氮化镓功率器件领域的新选择
 评论 ⋅  2023-02-23 16:56
上海成立100亿基金聚焦集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-23 15:33
湖北首个芯片制造协同设计平台启动运营
 评论 ⋅  2023-02-23 10:45
三星公布标准化 5G NTN 技术：可用于智能手机与卫星的直接通信
 评论 ⋅  2023-02-23 10:07
商务部：中方高度关切日方在对华半导体出口管制问题上的有关动向
 评论 ⋅  2023-02-23 09:59
科技部发文：省部级科技奖四大变化
 评论 ⋅  2023-02-23 09:41
微芯科技将投资8.8亿美元 在美扩建碳化硅和硅产能
 评论 ⋅  2023-02-22 11:52
韩国拟47万亿韩元投资半导体产业
 评论 ⋅  2023-02-22 10:59
机构：2027年中国功率半导体市场有望达238亿美元
 评论 ⋅  2023-02-22 10:58
【重磅+权威】《2022年第三代半导体产业发展报告》火热预售中
 评论 ⋅  2023-02-21 19:31
半导体巨头看好车芯需求，美最大设备厂商：中国将是最大贡献者
 评论 ⋅  2023-02-21 15:01
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