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碳化硅的投资思考
英诺赛科完成近30亿元D轮融资
2021年台湾半导体产值1466亿美元 2022年预计增长17.7%
芯片需求旺盛半导体设备厂商利润上升五成
高温溶液法生长SiC单晶的研究进展
高速绿光Micro LED技术获新突破 传输速度达5Gbps
亿通科技子公司拟与华米签订2亿元心率传感器模组销售订单
中兴通讯布局车规级SoC芯片,已参与成立联合创新中心
黄仁勋:我们尽了最大努力,收购Arm失败不会影响英伟达长期战略
中国科学院发布关于规范学术论著署名问题负面行为清单的通知
眉山晶瑞二期年产1200吨集成电路关键电子材料项目开工
北京丰台区:十四五时期聚焦前沿技术和器件研发,支持新型光器件产业化
美光重新调整其DRAM战略
中兴成立新产品线,研发汽车芯片
碳化硅(SiC)行业研究框架:“新能半导”大时代新核“芯”
缺芯下半年或缓解 晶圆厂扩产后机会在哪里
GaN Systems:车用GaN将在2024年爆发
上海新阳签署合肥第二生产基地二期项目投资合作协议书
AMD CEO:芯片短缺不太可能在2022年结束
AFS:缺芯已致2022年汽车产量缩水超52万辆一周缩减量增四成
外媒:英伟达终止收购Arm损失13.6亿美元
美光NAND芯片价格暴涨25%
义柏半导体落户高新区 总投资15亿
阿里巴巴投资工艺半导体存储芯片企业睿力集成
上海虹口将成立总额约10亿元的元宇宙产业基金
半导体短缺何时能缓解?车企与芯片厂商各执一词
SK海力士公布存内计算产品GDDR6-AiM 计算速度提升16倍
天岳先进:公司募投项目主要用于生产6英寸导电型碳化硅衬底
美的能源汽车零部件战略新基地项目奠基开工 总投资约110亿元
昕原半导体28/22nm ReRAM 12寸中试线通线试产
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