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五家企业向印度提交205亿美元芯片投资提案
传苹果正与韩国封测厂开发Apple Car自驾芯片模块 2023年完成
士兰微与大基金二期向士兰集科增资8.85亿元,推动12吋线建设运营
半导体设备行业专题报告:薄膜沉积设备,受益于国产化率提升
广州市科技创新“十四五”规划:提升集成电路、新型显示等关键基础产业水平
日媒:日本将跟进美国对俄罗斯制裁、管制芯片出口
德赛电池投建SIP封装,总投资21亿元
宁德时代上海临港项目正式开工
总投资16亿美元,盛合晶微三维多芯片集成封装项目开工
又要涨价!英飞凌:成本增加到已无法通过提高内部效率来吸收
韩媒:ASML将2025年韩国的销售额目标扩至147.5亿欧元
应用起量!2022年MiniLED电视出货量或将达到450万台
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外媒:英伟达预付款90亿美元,锁定台积电5nm产能
ASML:1纳米指日可待
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2021年全球芯片销售额创下新高,机构预测2022年增长将放缓
集成电路高精尖创新中心在京成立
业内:国际IDM率先将车用MOSFET、IGBT迁至12英寸产线
台媒:台积电吸引日德半导体材料大厂在台扩产
安徽省首个量子计算工程研究中心获批
盛美上海再接21台设备订单
光电传感器芯片商艾普柯微电子获数千万级融资
五家公司向印度提交芯片、显示器投资计划 总额约205亿美元
传福特汽车考虑剥离电动汽车业务并单独经营
汽车缺芯问题依然严重
应用材料:大量订单挤压,2022年的产能接近售罄
全球2021年芯片销售额创新高,中国是最大的半导体市场
SiC器件将逐步替代传统硅基器件,碳化硅产业“得材料者得天下”
【行业动态】英飞凌、AMD、英特尔、英诺赛科、中兴、博蓝特、精积微半导体、无锡利普思、芯耐特半导体、苏州固锝等动态
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