学术盛会|第十七届全国MOCVD学术会议将于8月15-18日在太原召开
 评论 ⋅  2022-07-25 11:59
厦门市人民政府发布加快推进集成电路产业发展若干措施 资金补助支持人才引进、研发创新
 评论 ⋅  2022-07-22 11:20
厦门大学张荣教授团队与台湾交通大学郭浩中教授合作在喷墨打印技术及AR/VR微型显示应用取得最新进展
 评论 ⋅  2022-07-22 09:53
【时间确定通知】第十七届全国MOCVD学术会议将于8月15日-18日在山西太原召开
 评论 ⋅  2022-07-21 19:23
第十七届全国MOCVD学术会议 第二轮通知
 评论 ⋅  2022-07-21 19:21
2022年中国（宁波）首届第三代半导体产教融合人才发展论坛暨先进半导体产业学院专家委员会成立大会在宁波召开
 评论 ⋅  2022-07-21 09:30
宁波第三代半导体产业发展成绩斐然
 评论 ⋅  2022-07-20 19:35
2022中国（宁波）第三届第三代半导体论坛成功召开
 评论 ⋅  2022-07-20 18:33
标准 | 电子五所牵头的T/CASAS 005《用于硬开关电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》形成委员会草案
 评论 ⋅  2022-07-20 15:48
深圳发布加快推进5G全产业链高质量发展若干措施 8月1日起施行
 评论 ⋅  2022-07-20 15:18
京东方受让合肥京东方28.33%股权
 评论 ⋅  2022-07-20 14:45
沈阳自动化所在5G无线数据传输方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-07-20 11:17
宁波把握产业发展大势与机遇 大力发展第三代半导体产业
 评论 ⋅  2022-07-20 07:57
ASM宣布收购意大利SiC外延设备制造商LPE
 评论 ⋅  2022-07-19 17:32
CASA联盟发布SiC MOSFET功率循环试验/结壳热阻测试2项团体标准
 评论 ⋅  2022-07-18 11:41
杭州发布《关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》 2025年，集成电路产业规模实现800亿元
 评论 ⋅  2022-07-15 16:52
上海发布《关于促进“五型经济”发展的若干意见》 推动集成电路 、新能源、节能环保、高端装备等重点领域发展
 评论 ⋅  2022-07-15 15:26
CASA立项《8英寸碳化硅晶片基准标记及尺寸》团体标准
 评论 ⋅  2022-07-15 15:24
新星招募：2022常州“国际智造”创新创业大赛汽车电子挑战赛正式启动
 评论 ⋅  2022-07-15 14:19
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-15 13:41
2022年上半年中国集成电路进口增长5.5%
 评论 ⋅  2022-07-15 13:40
Arm、美团、小米、比亚迪等加码芯片设计！
 评论 ⋅  2022-07-14 19:12
半导体“砍单潮”砍不到上游，这2大环节未受波及
 评论 ⋅  2022-07-14 19:11
关于嘉兴市集成电路产业链培育课题研究服务采购的公告
 评论 ⋅  2022-07-14 16:00
富士：将在美投资3.5亿美元发展半导体材料
 评论 ⋅  2022-07-14 16:00
“上车、逐光”碳化硅产业双通道加速跑，衬底和外延是最大掣肘！
 评论 ⋅  2022-07-13 20:02
《电动汽车交流充电桩检定规程》等16项国家计量技术规范发布 推进电动汽车产业快速健康发展
 评论 ⋅  2022-07-13 18:02
SEMI：预计 2022 年半导体制造设备全球总销售额达 1175 亿美元
 评论 ⋅  2022-07-13 17:07
海南省住建厅等9部门联合出台方案 加快推进居民小区充电桩建设
 评论 ⋅  2022-07-12 15:41
西安电子科技大学功率器件特性分析仪采购(XDH22055D)公开招标公告
 评论 ⋅  2022-07-12 10:48
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