AMD宣布完成对赛灵思的收购 强化数据中心实力
 评论 ⋅  2022-02-15 11:52
12.29亿元！太极实业子公司中标中芯绍兴二期晶圆制造项目
 评论 ⋅  2022-02-15 10:09
美国能源部砸近200亿元发展电池产业链！
 评论 ⋅  2022-02-15 09:57
韩媒：现代汽车面临MOSFET短缺 车芯荒或持续至Q3
 评论 ⋅  2022-02-15 09:47
ICinsights：半导体市场将在2024年碰壁
 评论 ⋅  2022-02-15 09:22
【动态播报】建厂，增资、涨价、收购等行业动态
 评论 ⋅  2022-02-14 17:01
韩媒： 车芯荒或持续至Q3
 评论 ⋅  2022-02-14 15:37
重磅！第二轮“双一流”建设高校及建设学科名单公布
 评论 ⋅  2022-02-14 14:49
硅片厂商新一轮“鏖战”：立昂微并购补短板 沪硅产业35亿加码研发
 评论 ⋅  2022-02-14 14:36
2022年江苏省将新建5万个5G基站，稳步推进5G融合应用
 评论 ⋅  2022-02-14 14:33
《全球晶圆产能报告》：中国大陆份额16%
 评论 ⋅  2022-02-14 14:32
Canalys：2021年全球电动汽车销量增长109%，中国大陆占一半
 评论 ⋅  2022-02-14 14:20
华天科技（宝鸡）有限公司举行二期项目开工
 评论 ⋅  2022-02-14 14:19
赛迪：“十四五”智能制造发展规划解读及趋势研判
集微网
 评论 ⋅  2022-02-14 14:13
中芯国际与大唐控股订立有关芯片加工服务的框架协议
 评论 ⋅  2022-02-14 13:56
世界先进扩产能，资本支出增1.5倍
 评论 ⋅  2022-02-14 12:05
华为入股半导体设备厂商特思迪
 评论 ⋅  2022-02-14 11:58
MCU大厂Microchip再发涨价函，3月1日生效
 评论 ⋅  2022-02-14 11:54
友达宣布再建一座8.5代新厂，预计投资超1000亿新台币
 评论 ⋅  2022-02-14 11:51
东方晶源发声明回应有关侵犯ASML知识产权的报道
 评论 ⋅  2022-02-14 11:49
半导体光刻胶单体的产业化难点及市场售价情况
 评论 ⋅  2022-02-14 10:48
日月光：IDM加速委外 预计2022年汽车芯片封测业务将超10亿美元
 评论 ⋅  2022-02-14 10:16
全球芯片交货周期严重滞后，芯片交货周期逼近两年
 评论 ⋅  2022-02-14 09:50
需求旺盛，全球9大设备商获利飙5成
 评论 ⋅  2022-02-14 09:43
最长达99周！全球半导体交付周期依然在拉长
 评论 ⋅  2022-02-14 08:44
华为获自动驾驶车辆制动专利授权
 评论 ⋅  2022-02-11 17:10
默克新增10亿元在华投资 将聚焦半导体制造
 评论 ⋅  2022-02-11 16:44
一周要闻回顾：半导体行业风起云涌，众多公司动作频频，多项研究获新进展
 评论 ⋅  2022-02-11 16:11
微崇半导体完成数千万Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2022-02-11 15:55
吸引人才 三星加薪 人均年薪130万元，
 评论 ⋅  2022-02-11 15:44
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