SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，晶圆厂设备领域有望在2022年首次达到1000亿美元的里程碑。报告称在2021飙升86.5%之后，预计2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元(约524.94亿元人民币)，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元(约518.21亿元人民币)。此外，由于对高性能计算(HPC)应用的需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元(约592.24亿元人民币)，2023年将再增长0.4%。
半导体产业网讯 据IT之家消息，当地时间7月12日，SEMI发布报告称，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元(约7907.75亿元人民币)，同比增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元(约8129.84亿元人民币)。报告指出，晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备，预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元(约6797.3亿元人民币)的新行业记录；2023年将增长3.2%，达到1043亿美元(约7019.39亿元人民币)。
