富士：将在美投资3.5亿美元发展半导体材料

《科创板日报》14日讯，半导体材料厂商富士（FUJIFILM）宣布对其美国业务3.5亿美元的投资计划，将用于产能扩展和产品研发，以满足当地市场长期需求增长。富士方面表示，产能投资将用于该公司在亚利桑那、罗德岛、得克萨斯和加州的现有设施扩建，提高CMP浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力。