华虹半导体：拟向全资子公司华虹宏力增资126.32亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 17:07
深耕第三代半导体材料研究，“淘金铲子”厦门造！
 评论 ⋅  2023-09-21 16:17
天岳先进：实现了从2英寸到8英寸完全自主扩径，将助力英飞凌向8英寸碳化硅晶圆过渡
 评论 ⋅  2023-09-21 15:50
南通伟腾2.4亿元半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 15:47
德信芯片研发生产项目奠基 总投资50亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 15:34
我国首所空天信息大学获批 将助力碳化硅材料、高功率芯片等领域技术进步
 评论 ⋅  2023-09-21 15:32
IQE和VisIC宣布合作开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
 评论 ⋅  2023-09-21 15:17
安森美与英伟达合作，将Hyperlux传感器引入NVIDIA DRIVE平台，提升自动驾驶汽车的机器视觉性能
 评论 ⋅  2023-09-21 14:53
增芯12英寸晶圆制造产线项目封顶，预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
 评论 ⋅  2023-09-21 14:52
中国科学院院士邹广田：金刚石不仅能用作半导体，未来应用领域更广
 评论 ⋅  2023-09-21 11:15
有研亿金集成电路用高纯溅射靶材项目在山东德州投产
 评论 ⋅  2023-09-21 11:05
中科汉韵成功交付超500片新能源车用主驱SiC MOSFET晶圆
 评论 ⋅  2023-09-21 11:00
总投资50亿元！德信芯片研发生产项目奠基
 评论 ⋅  2023-09-21 10:20
中国电信完成海域场景5G NTN测试
 评论 ⋅  2023-09-21 10:09
南通伟腾半导体专用材料项目开工
 评论 ⋅  2023-09-21 09:57
芯片领域三箭齐发 英特尔跑步突围
 评论 ⋅  2023-09-21 09:28
半导体龙头，126亿大动作！
 评论 ⋅  2023-09-21 09:08
安徽拟立法促进新能源汽车产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:33
长虹旗下首条半导体封测产线通线 聚焦AioT及智能控制应用领域
 评论 ⋅  2023-09-20 17:30
大众贝瑞德：合肥电动汽车工厂即将投产，最大年产能可达 35 万辆
 评论 ⋅  2023-09-20 17:12
工信部：系统推进5G、智能网联汽车等新兴产业发展
 评论 ⋅  2023-09-20 17:11
晶圆级扇出型先进封装企业晶通科技获得数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-09-20 16:46
我国提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
 评论 ⋅  2023-09-20 16:44
总投资55亿元，芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶
 评论 ⋅  2023-09-20 16:09
厦门大学教授张荣：宽禁带半导体紫外光电探测器
 评论 ⋅  2023-09-20 16:01
启赛微电子封测产线成功通线 长虹半导体产业链形成闭环
 评论 ⋅  2023-09-20 09:27
半导体企业长晶科技IPO终止 曾获小米、OPPO投资
 评论 ⋅  2023-09-20 08:05
芯投微电子滤波器研发生产总部项目封顶 总投资55亿元
 评论 ⋅  2023-09-19 17:27
上汽高端纯电SUV智己LS6发布 首款搭载准900V双碳化硅高性能平台
 评论 ⋅  2023-09-19 17:11
东尼电子：8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已有小批量订单
 评论 ⋅  2023-09-19 16:58
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