首页 > 新闻资讯 > 搜索
晶能光电：硅衬底GaN材料应用大有可为
 评论 ⋅  2023-10-17 17:30
基本半导体“功率模块”专利获授权
 评论 ⋅  2023-10-17 17:17
总投资34.57亿元！新增年产70万片 6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
 评论 ⋅  2023-10-17 17:00
成都高投芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:56
金宏气体：广东芯粤能项目、西安卫光项目已量产供气
 评论 ⋅  2023-10-17 14:54
美扩大对华芯片禁令“压力重重”
 评论 ⋅  2023-10-17 14:53
三星Galaxy Watch手表将搭载MicroLED屏幕
 评论 ⋅  2023-10-17 14:41
蔚来汽车为自研芯片申请“蔚来杨戬”商标，预计本月量产
 评论 ⋅  2023-10-17 14:15
市场消息：三菱集团正在考虑收购富士通的芯片部门
 评论 ⋅  2023-10-17 14:14
欧冶半导体完成A2轮融资 聚焦智能汽车第三代E/E架构智能SoC芯片领域
 评论 ⋅  2023-10-17 11:16
灿芯股份即将首发上会
 评论 ⋅  2023-10-17 11:12
成都规模最大功率半导体中试平台芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-17 10:53
乾晶半导体（衢州）碳化硅衬底项目中试线主厂房举行结顶
 评论 ⋅  2023-10-16 17:01
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50万片
 评论 ⋅  2023-10-16 14:57
中新泰合年产8000吨芯片封装材料生产线建设项目投产
 评论 ⋅  2023-10-16 13:56
迈为技术珠海半导体装备产业园一期厂房主体封顶
 评论 ⋅  2023-10-16 13:53
【重要提醒】IFWS & SSLCHINA 2023 征文将于10月20日截止
 评论 ⋅  2023-10-16 11:50
成都高新区芯未半导体一期项目通线投产
 评论 ⋅  2023-10-16 10:55
四维图新旗下杰发科技开启高端车规级MCU布局
 评论 ⋅  2023-10-16 10:53
香港地区将建首家具规模的晶圆厂，自主研发生产第三代半导体芯片
 评论 ⋅  2023-10-16 10:52
携手星火半导体 怡亚通进一步深耕半导体车规细分市场
 评论 ⋅  2023-10-16 10:47
山东首条12英寸集成电路用大硅片生产线通线
 评论 ⋅  2023-10-16 10:44
徐州高新区签约一批半导体项目 单笔投资额高达50亿元
 评论 ⋅  2023-10-16 10:41
杰平方半导体宣布启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 10:16
台积电创始人公开发声：半导体不再有全球化 芯片制造商竞争将更加激烈
 评论 ⋅  2023-10-16 10:09
西藏阿里地区改则县吉姆乡5G基站建成开通
 评论 ⋅  2023-10-16 09:44
香港科技园公司与杰平方半导体签署合作备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
 评论 ⋅  2023-10-16 07:56
山东大学集成电路学院成立
 评论 ⋅  2023-10-13 17:33
龙芯中科芯片封装基地项目在鹤壁投产
 评论 ⋅  2023-10-13 16:49
长安汽车等成立芯联集成电路公司
 评论 ⋅  2023-10-13 16:19
   首页   下一页   上一页   尾页 
联系客服 投诉反馈  顶部