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总投资60亿元 深南电路拟投建广州封装基板生产基地
 评论 ⋅  2021-06-25 09:37
英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔院士封装研究系统JohannaSwan
 评论 ⋅  2021-06-25 09:36
富满电子：12寸的工艺会更先进 成本可降低15%-20%
 评论 ⋅  2021-06-25 09:34
联发科被曝出明年上半年将推出4nm芯片，3nm工艺的新芯片也在开发中！
联发科台积电4nm工艺芯片旗舰芯天玑2000
 评论 ⋅  2021-06-25 09:33
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-25 09:32
无线充电技术将何去何从？
 评论 ⋅  2021-06-25 09:29
美商务部再拉黑5家中国多晶硅生产商！
 评论 ⋅  2021-06-25 09:19
全球缺芯！美参议院计划就半导体问题立法
 评论 ⋅  2021-06-25 09:17
意法半导体为新路车项目提供首批Stellar先进汽车微控制器
 评论 ⋅  2021-06-25 09:04
携手斯达半导 华虹半导体车规级IGBT芯片暨12英寸IGBT规模量产！
 评论 ⋅  2021-06-25 09:01
长电科技：国家大基金减持公司0.31%股份
 评论 ⋅  2021-06-25 08:57
【行业动态】华为、SK海力士、赛晶科技、禹创半导体等动态
 评论 ⋅  2021-06-24 15:56
禹创半导体完成超亿元A+轮融资，未来继续攻关第三代GaN等产品研发
 评论 ⋅  2021-06-24 14:05
台媒：台积电明年初确定涨价，部分高达20%
 评论 ⋅  2021-06-24 14:04
华为再投半导体公司
 评论 ⋅  2021-06-24 11:55
英特尔宣布组织调整：成立四大新部门，以加强关键业务领域的执行力和创新力
 评论 ⋅  2021-06-24 11:45
日媒：六成半导体设备商面临零件不足问题，急找新供应商
 评论 ⋅  2021-06-24 11:44
英特尔发力RISC-V芯片代工：推出7nm工艺SiFive P550开发平台“Horse Creek”
 评论 ⋅  2021-06-24 11:24
中国快充标准正式发布 未来或将实现一头多充
 评论 ⋅  2021-06-24 11:17
赛晶科技自主技术IGBT生产线进入试生产阶段
 评论 ⋅  2021-06-24 11:13
2021年中国功率半导体市场规模及未来发展前景预测分析
 评论 ⋅  2021-06-24 11:12
瑞银：主要汽车生产商正摆脱全球芯片短缺困境，最糟糕情况已成过去
 评论 ⋅  2021-06-24 10:25
芯片短缺问题加剧 5月份交货期延长至18周
 评论 ⋅  2021-06-24 10:08
好消息！国产芯片迎最好时刻，国产14nm芯片明年底可以实现量产！
国产14nm芯片量产国产芯片
 评论 ⋅  2021-06-24 09:54
功率半导体人人对标英飞凌，谁是真龙头？
功率半导体英飞凌
 评论 ⋅  2021-06-24 09:28
SK海力士考虑全面收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry
 评论 ⋅  2021-06-24 09:21
国产EDA巨头华大九天上市：对中国芯片意味着什么？
 评论 ⋅  2021-06-24 09:17
“337案”调查案：艾比森等中国显示屏企业在美胜诉！
 评论 ⋅  2021-06-24 09:13
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-24 09:09
投资2200亿韩元！韩国将大力投资研发6G技术
 评论 ⋅  2021-06-24 09:05
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