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订单价值约2亿美元!世纪金芯斩获日本13
万片
SiC大单!
年产3000
万片
氮化硅基板等产品项目签约浙江嘉兴 总投资约52亿元
赛达半导体年产30
万片
碳化硅外延项目环评公示
普兴电子:年产24
万片
SiC外延项目环评公示
晶旭半导体获战略投资协议,计划实现年产75
万片
ε相氧化镓外延片(压电领域用)
天科合达:连续7年增长90%,SiC衬底出货量超60
万片
年产70
万片
6-8英寸碳化单晶衬底项目通过立项审批
立昂微:杭州基地的射频芯片产能为9
万片
/年 2024年预计产能利用率有望达到80%以上
芯粤能预计年底实现年产24
万片
6英寸车规级碳化硅芯片规划产能
投资35亿 ,年产70
万片
!合肥世纪金芯跨越新起点
合肥
世纪金芯
SEMI:2024年全球半导体产能预计每月3000
万片
晶圆
SEMI
2024年
全球半导体
产能
晶圆
旺荣半导体公司年产24
万片
8英寸晶圆项目正式竣工投产
专攻第三代半导体材料 一期产能15
万片
/年 江苏集芯先进材料有限公司碳化硅项目首批设备进场
总投资超21亿元!晶盛机电年产25
万片
6英寸、5
万片
8英寸碳化硅衬底片项目签约
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100
万片
/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化能力
安森美韩国富川碳化硅工厂扩建正式落成,年产能上限将突破一百
万片
总投资34.57亿元!新增年产70
万片
6-8 英寸碳化硅单晶衬底项目
SmartSiC晶圆的新厂在法国落成 预计年产50
万片
英伟达扩充非台积电供应链 传联电硅中介层产能增加两倍至1
万片
/月
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片产线量产, 年产芯片可达1.2
万片
!
天岳先进临港工厂年30
万片
导电型衬底产能产量将提前实现
天科合达江苏徐州碳化硅晶片二期扩产项目开工,将新增产能16
万片
中芯集成车规级IGBT芯片产能或将超过12
万片
每月
中芯集成三期 12 英寸中试线量产,第 1
万片
晶圆下线
芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段,预计年底实现月产能1
万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
年产30
万片
半导体用硅片,江苏东煦电子项目开工奠基
厦门士兰集科微扩产项目节能报告获批 年产30
万片
IGBT功率器件
易卜半导体年产72
万片
12英寸先进封装厂房启用
合盛硅业:目前2
万片
宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
士兰微:SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月产能第二季度可到2
万片
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