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易卜半导体年产72
万片
12英寸先进封装厂房启用
合盛硅业:目前2
万片
宽禁带半导体碳化硅衬底及外延片产业化生产线项目已通过验收,实现量产
士兰微:SIC项目正在紧张建设中 12吋线IGBT月产能第二季度可到2
万片
士兰微:预计第二季度12英寸线IGBT月产能将达2
万片
浙江平湖年产8000
万片
车载智能芯片项目开工 总投资1.8亿元
赛微电子:MEMS封测线产能为1
万片
/月
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180
万片
12英寸半导体硅外延片项目”
浙江创豪半导体年产45
万片
高阶封装基板项目开工
杭萧钢构喜签立昂东芯年产36
万片
6英寸微波射频芯片及器件生产线一期项目
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24
万片
8英寸功率器件
旺荣半导体年产24
万片
8英寸功率器件项目月底结顶
振华科技拟建设12
万片
/年6英寸SiC/Si功率器件产线
振华科技:拟建设一条12
万片
/年产能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造线
年产能可达2
万片
!希科半导体碳化硅外延片正式投产
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100
万片
/年
士兰微:12吋线的IGBT刚达到1.5
万片
月产能
河北涞源经济开发区标准化科创园项目、年产10
万片
碳化硅单晶衬底标准厂房项目一期全过程审计服务公开招标公告
合肥世纪金芯年产3
万片
6英寸碳化硅单晶衬底项目投产!
东尼电子:年产12
万片
碳化硅半导体材料项目预计2023年11月达产
株洲中车时代电气:目前有每年2.5
万片
碳化硅芯片的产能
积塔半导体扩产4.8
万片
/月先进车规级芯片项目
年产10
万片
碳化硅衬底项目投产
苏州纳维总部大楼荣耀封顶!预计年产氮化镓单晶衬底及外延片5
万片
以上
瞻芯电子六英寸碳化硅(SiC) 芯片车规级工厂投片 一期设计产能30
万片
华虹宏力12英寸平台累计出货100
万片
!
四川年产1080
万片
功率半导体陶瓷基板自动化生产线项目开建
三期产能预达140
万片
!瀚天天成碳化硅产业园二期项目竣工
沪硅产业拟在芬兰建8英寸半导体硅片项目,年产能超300
万片
新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500
万片
产能处于饱和状态!天岳先进2021全年碳化硅衬底产量约6.7
万片
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