半导体产业网根据公开消息整理：进化半导体、大摩半导体、英特格、皇庭国际、TCL华星、小米、瀚昕微、三星电子等公司近期最新动态，以及行业动态如下（仅供参考）：
进化半导体获祥峰中国投资领投数千万元天使轮融资
近日获悉，以第四代半导体氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业进化半导体宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由祥峰投资领投。进化半导体创始团队表示：“公司将基于全球首创的无铱工艺进行大尺寸第四代半导体氧化镓材料的衬底技术开发，将可以大幅度降低β相晶体单晶炉制造成本近2个数量级，本轮融资将主要用于工艺研发以及尺寸拓展，预计在一年内实现2英寸β相的单晶衬底的小批量生产和销售，目前已有潜在客户表达了联合测试意愿。”
进化半导体于2021年3月成立于深圳，公司专注于以氧化镓为代表的第四代半导体等先进半导体材料的衬底研发和制造，团队拥有深厚的半导体材料生长、调控、加工等技术研发能力，以及半导体企业管理和市场拓展经验。团队熟悉氧化镓等多种半导体材料的特性，并可用多种工艺路线制备。同时，团队熟悉市场及客户不同产品需求与痛点，产业上游供应链及下游客户渠道畅通。
大摩半导体项目落户松江
投资1.7亿元，达产后年产值3亿元，年均税收超2000万元，大摩半导体项目近日完成工商注册，正式落户松江。江苏大摩半导体科技有限公司成立于2017年，在全球3个国家、5个城市拥有分支和代理机构，主要为客户提供集成电路及半导体晶圆检测设备的整合解决方案。近年来，公司已成长为国内半导体晶圆检测设备再制造与技术服务领域的龙头企业，并积极加快检测设备核心模块的开发，将联合行业内的相关企业进行检测设备整机开发。
半导体材料巨头英特格高雄厂正式动土 将优先供应台积电等半导体
继日商华尔卡新厂即将完工之后，国际半导体材料大厂美商英特格(Entergris)，投资60亿元，打造全台最大制程中心的路科高雄厂，日前也正式动土，预计2022年底完工。高雄经发局表示，美商英特格是台积电、英特尔、三星、铠侠(Kioxia)和SK海力士等国际大厂供应商，在全球半导体供应链佔有举足轻重地位。未来高雄厂将生产5奈米、3奈米等先进半导体材料，且将优先供应台积电及本土半导体公司，壮大半导体高雄队实力。
皇庭国际：推动战略转型，拟收购意发功率半导体
8月3日，深圳市皇庭国际企业股份有限公司发布公告称，为推动公司战略转型，探索新业务，将通过德兴意发半导体产业投资基金（有限合伙）间接持有德兴市意发功率半导体有限公司的股权。
本次交易完成后，皇庭基金将成为意发产投基金的执行事务合伙人及管理人，并持有对意发产投基金的实缴出资份额人民币4600万元（占意发产投基金实缴总金额的 20%）。本次收购完成后，公司将通过意发产投基金间接持有意发功率的股权。
公告显示，意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，公司具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。公司系江西省第一家芯片制造公司，是江西省政府2018年度招商引资的实施主体。公司产品广泛应用于工控通信、工业感应加热、光伏发电、风力发电、充电桩和新能源车等领域。公司战略发展规划是稳定现有白色家电类功率半导体产业，积极开拓已被客户认可的光伏发电市场，并利用现有的充放电功率半导体的技术积累，积极拓展充电桩控制芯片、电动车控制芯片业务。
公告表示，此次收购是皇庭国际围绕“商管+科技”发展战略布局半导体行业的第一步，有助于公司形成新的业务。未来，公司将以意发功率半导体为基础，通过扩大再生产、产业链上下游的延伸等多种途径，提高上市公司盈利能力。
TCL华星开发全新量子点图案化技术：大于 1000PPI
据 TCL 华星发布，近日，TCL 华星显示技术创新中心新材料开发团队开发了一种新型的选择性电沉积技术，实现了大于 1000PPI 的全色大面积量子点（QDs）图案化彩膜及高性能 QLED 器件的制备。创新中心联合南科大，北大近日以“Large-AreaPatterning of Full-Color Quantum Dot Arrays Beyond 1000 Pixels Per Inch bySelective Electrophoretic Deposition”为题，在国际着名期刊《自然-通讯》（Nature Communications）在线发表相关研究论文。
小米入股瀚昕微电子公司，后者经营范围含集成电路芯片批发
近日，瀚昕微电子（无锡）有限公司发生工商变更，新增小米关联企业湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由约280.35万人民币增至约311.21万人民币，增幅约11％。瀚昕微电子（无锡）有限公司成立于2019年12月，法定代表人为王强，经营范围含集成电路的研发，自有研发成果的转让，并提供相关技术咨询和技术服务；集成电路芯片的批发、进出口等。股东信息显示，该公司由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）、无锡TCL爱思开半导体产业投资基金合伙企业（有限合伙）等共同持股。
三星电子成全球最大芯片厂商
据报道，在2021年第二季度，三星电子（ Samsung Electronics Co.）赶超英特尔，成为全球最大的芯片生产商。但就在上周，英特尔宣布拿下高通订单，预计三星将面临日益激烈的竞争。
据报道，三星的半导体业务在二季度销售收入实现22.74万亿韩元（约合人民币1277.26亿元），高于英特尔的Q2总销售额196亿美元（1267.34亿元）。三星将芯片业务的出色表现归功于DRAM和NAND芯片价格上涨高于预期，以及积压需求的释放。目前三星是全球最大的存储芯片厂商也是世界第一大智能手机制造商。
