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中欣晶圆完成33亿元B轮融资,用于12英寸硅片新产线建设
ITC开始调查三星、LG、戴尔、联想等企业半导体相关专利侵权
半导体晶圆厂自动化设备企业弥费科技获超亿元A轮融资
日产与早稻田大学测试还原工艺 可从旧电机中还原出98%的稀土元素
汽车芯片巨头瑞萨:疫情反复将成常态 半导体行业要稳定生产
联电宣布与颀邦交换持股布局封测,携手瞄准化合物半导体市场
河北同光科技年产10万片碳化硅单晶衬底项目投产
兆易创新拟5亿元增资睿力集成 推进存储器DRAM产能供应
SIA:7月份中国大陆半导体销售额为158.5亿美元
晶圆代工厂联电及半导体封测厂颀邦进行股份交换相互持股
露笑科技:碳化硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
晶盛机电:未完成半导体设备合同6.44亿元 相关设备出货及验证加速推进
三星投资了九家半导体设备和材料公司
总投资88.7亿美元!中芯国际临港12英寸项目正式签约
建造全国首条第四代半导体生产线 山西锑化物半导体项目已进入试运行阶段
至纯科技拟6.7亿元在天津建设激光芯片项目 争取至微半导体二期项目落地
中国台湾地区半导体产业强化布局EUV技术,引发韩国三星警戒
中芯国际换帅!周子学辞任董事长,高永岗担任代理董事长
CASICON 2021前瞻:南京大学陈敦军教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
CASICON
2021
南京大学
陈敦军
功率
射频
半导体
氮化镓
功率开关器件
高频电源
CASICON 2021前瞻:复旦大学青年研究员樊嘉杰将出席南京功率与射频半导体应用峰会
复旦大学
樊嘉杰
CASICON
2021
SiC功率器件
先进封装
材料
可靠性
优化设计
CASICON 2021前瞻:南京大学电子科学与工程学院陈鹏教授将出席南京功率与射频半导体应用峰会
南京大学
陈鹏教授
GaN基
肖特基
功率器件
研究
新进展
【行业动态】中芯国际、至纯科技、宏微科技、比亚迪半导体、科锐、意法半导体、华大九天、纵慧芯光、合肥欣奕华等动态
大功率 IGBT 驱动的技术特点及发展趋势分析
中芯国际将在上海自贸区建设集成电路项目
中科院上海微系统所程新红研究员将出席南京功率与射频应用峰会,将带来“SOI基GaN材料及功率器件集成技术进展”
中科院上海微系统所
程新红
研究员
南京功率
射频应用峰会,SOIGaN材料
功率器件
集成技术
电子科技大学教授邓小川将出席南京功率与射频应用峰会 分享极端应力下SiC MOSFET器件动态可靠性研究进展
全国首条第四代半导体生产线落户晋城 锑化物半导体项目已经进入试运行阶段
至纯科技将在天津投资6.7亿元建激光芯片项目
合肥拟申报新能源汽车换电试点城市
产业链人士:芯片短缺可能导致mini-LED屏MacBook Pro推迟发布
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