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半导体所在2D/3D双模视觉处理芯片
研制
取得新进展
山东粤海金成功
研制
出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
高盟新材
300200.SZ
半导体材料
粤海金
碳化硅
单晶
衬底片
8英寸
上海新一代化合物半导体
研制
基地项目全面封顶
IFWS 2023│博睿光电梁超:面向高功率器件的超高导热AIN陶瓷基板的
研制
及开发
粤海金半导体顺利
研制
出8英寸导电型碳化硅单晶与衬底片
CASICON 2023深圳前瞻 |博睿光电副总经理梁超博士:面向高功率器件的超高导热AlN陶瓷基板的
研制
及开发
国内首款商用可重构5G射频收发芯片
研制
成功
国内首款商用可重构5G射频收发芯片
研制
成功
国内首款商用可重构5G射频收发芯片
研制
成功
中电科13所敦少博:高耐压氧化镓功率器件
研制
进展与思考
中国电科48所发布最新
研制
的8英寸碳化硅外延设备
国家标准化管理委员会印发《2023年全国标准化工作要点》 加强新兴技术领域标准
研制
从基础到应用碳化硅晶体
研制
获突破
重大突破 | 国内首款全自研中小容量19nm 2D NAND
研制
成功
中国科学院半导体所“深紫外激光光致发光光谱仪”入选中国科学院自主
研制
科学仪器名录
智新半导体已
研制
出基于第3代半导体碳化硅的功率模块
我国自主
研制
深紫外LED器件助力疫情防控
全面自主研发和量产!中机新材在精密研磨抛材料
研制
方面获多项技术突破
广东光大科
研制
造中心项目开工,一期投资100亿元
中科院合肥物质科学研究院成功
研制
BGA芯片外观检测设备
工信部:2022年汽车标准化工作要点 加快新兴领域标准
研制
电科材料成功
研制
出8英寸碳化硅晶体 实现小规模量产!
中电科二所
研制
出山西首片碳化硅芯片
【CASICON 2021】云南锗业公司首席科学家惠峰:VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片
研制
及应用
CASICON 2021前瞻:VCSEL用六英寸超低位错密度砷化镓单晶片
研制
及应用
北京航天微电芯片孵化产业园开工,将建GaN/GaAs射频芯片
研制
线
西安光机所等
研制
出新一代高性能微通道板
中国将投放9.5万亿
研制
芯片,全力发展第三代半导体产业
西工大
研制
出续航时间提升7倍的二氧化碳电池
电池
二氧化
团队
能源
研究
续航
科学家
研制
出能够发光和自愈的新型可拉伸材料
拉伸
研究
弹性体
表面活性剂
发光
材料
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