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厦门大学康俊勇教授团队:人工智能无损表征技术,助
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SiC晶体生长
成果推荐| 基于凹槽二次外延技术的p-GaN栅极增强型电
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电子器件
北大团队研发超低动态电阻氮化镓高压器件,耐压能
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大于6500V
北
超低动态电阻
氮化镓
高压器件
耐压
6500V
九峰山实验室着
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破解太赫兹器件频率瓶颈
我国芯片领域实现新突破 算
力
提升三千余倍
俄亥俄州立大学的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能
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简述电
力
电子中 IGBT 散热器选型应用
Nature Electronics 电
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电子首篇综述 - 功率器件的多维结构
电
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电子中 IGBT 散热器选型应用
国际首台基于自主6.5kV/400A SiC MOSFET模块的35kV/5MW电
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电子变压器顺利通过全部型式试验
基于原子层沉积技术的具有常温相变能
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的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
基于微结构纳米复合薄膜的超灵敏柔性压
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传感器
新研究显示立方砷化硼有潜
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成为比硅更优良的半导体材料
先进碳化硅技术助
力
储能系统
Wolfspeed:先进碳化硅技术,助
力
简化半导体设备设计
第四代SiC MOSFET 突破电
力
电子领域边界
SK海
力
士开发出下一代智能内存芯片技术PIM
日企致
力
于开发功率器件应用材料 以减工时
高压大功率碳化硅电
力
电子器件研制进展
高压
大功率
碳化硅
电力电子
器件
研制进展
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助
力
5G网络性能提升
南京大学
电子科学
工程学院
华为
研制
智能表面
新架构
5G网络
性能提升
固体所研发出新型高效固态热二极管
童鹏研究员
中国科学院
动力电池
热管理
微电子
器件
散热
固体所
新型
高效
固态
热二极管
南科大马俊在新型多沟道氮化镓电
力
电子器件领域取得进展
中电科200mm抛光设备已进入中芯国际、华虹宏
力
、台积电、联电等国内大线
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拼台积电,三星宣布3纳米GAA成功流片
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术,助
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UVC LED突破技术难题
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈,神队友救援
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拼原时程问世
电动汽车动
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总成尺寸和成本减半?不是没可能!
DPU芯片新物种,开启第三大算
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支柱的狂野想象
DPU芯片或将成为算
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经济下的重要支柱
拟募资不超过52亿元 立昂微发
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12英寸硅片
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