新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
芯
半导体
中国
华为
氮化镓
第三代半导体
半导体产业
光刻机
首页
新闻资讯
区域动态
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
九峰山实验室建立先进半导体材料表征分析
能力
前瞻布局,九峰山实验室建立异质集成先进键合
能力
北大团队研发超低动态电阻氮化镓高压器件,耐压
能力
大于6500V
北
超低动态电阻
氮化镓
高压器件
耐压
6500V
九峰山实验室全面布局SiC沟槽器件
能力
天岳先进:8英寸碳化硅衬底上已经具备量产
能力
天岳先进:在8英寸碳化硅衬底上已具备量产
能力
捷捷微电:南通半导体6英寸项目已于三季度投产 达产后预计可形成6英寸晶圆100万片/年及100亿只/年功率半导体封测器件的产业化
能力
工信部印发《集成电路产业人才岗位
能力
要求》标准
天岳先进:公司在8英寸碳化硅衬底上已具备量产
能力
已实现小批量销售
长电科技:具备4nm、Chiplet先进封装技术规模量产
能力
国星光电:目前公司用于储能的第三代半导体器件已具备量产
能力
池州加快提升半导体产业创新
能力
合盛硅业;子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产
能力
合盛硅业:子公司成功研发 碳化硅半导体材料并具备量产
能力
高端制造认证 | 利亚德通过智能制造
能力
成熟度评估
武汉光谷两家国家级制造业创新中心
能力
建设项目通过工信部验收
加强半导体基础
能力
建设 点亮半导体自立自强发展的“灯塔”
俄亥俄州立大学的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路
能力
赛微电子已具备6-8英寸GaN外延材料生长
能力
正在推动山东GaN产线建设
基于原子层沉积技术的具有常温相变
能力
的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
长电科技近两年盈利
能力
和管理质量得到显著改善
长电科技透露其同时具备碳化硅和氮化镓芯片封测
能力
默克宣布将在张家港投建高端半导体材料一体化项目 优化在地生产
能力
和供应链布局
宏微科技二期项目开工 将形成年产新型功率半导体器件840万块的生产
能力
谁是成长
能力
最强的半导体设备企业?
中车时代:拟投资4.62亿元实施碳化硅芯片生产线技术
能力
提升建设项目
4.62亿元 中车时代拟进行碳化硅芯片生产线技术
能力
提升建设项目
苗圩:中国车企缺芯少魂只会叫唤,有信心和
能力
决胜智能网联下半场
GaN Systems和徐州金沙江半导体共同展示GaN在提高数据中心效率和盈利
能力
方面的巨大优势
云南锗业:目标实现6英寸砷化镓晶片的量产
能力
第
1
页/共
3
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部