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拜安半导体6英寸MEMS光纤传感器芯片特色生
产线
在嘉定投产
增芯12英寸晶圆制造
产线
项目封顶,预计明年Q2投产 一期总投资70亿元
长虹旗下首条半导体封测
产线
通线 聚焦AioT及智能控制应用领域
启赛微电子封测
产线
成功通线 长虹半导体产业链形成闭环
成都万应先进封测中试平台及生
产线
项目竣工通线
三星电子启动全球首条无人化半导体封装生
产线
华润微深圳12吋
产线
项目预计2024年底通线
全球首条无人半导体封装生
产线
亮相
华润微:深圳12吋
产线
项目预计2024年底通线
时代电气获24家机构调研:传感器业务方面,去年新建了23条
产线
,预计今年会新增25条
产线
芯塔电子湖州SiC模块
产线
预计年底前通线
立琻半导体首条半导体紫外光源芯片
产线
量产, 年产芯片可达1.2万片!
填补国内空白!化学气相沉积碳化硅生
产线
即将在常山投产
易卜半导体首条先进封装生
产线
通线
厦门三优光电产业园项目封顶,规划建设18条
产线
积塔半导体12英寸
产线
顺利通线
芯粤能碳化硅晶圆芯片生
产线
进入量产阶段
芯粤能碳化硅晶圆芯片生
产线
进入量产阶段,预计年底实现月产能1万片
芯粤能
碳化硅
晶圆
芯片
启泰传感车用芯片量
产线
和传感器生产项目开工
总投资约20亿元,众合科技拟建半导体级抛光片生
产线
项目
合计投资222亿!中芯集成重金增设
产线
通科半导体封测项目再取新进展,建设年产37500百万件功率半导体器件生
产线
青禾晶元天津复合衬底
产线
在滨海高新区正式通线
青禾晶元获2.2亿元A++轮融资 用于建设键合集成衬底量
产线
基本半导体车规级碳化硅芯片
产线
正式通线
捷捷微电:半导体6英寸项目计划Q3完成
产线
试生产
基本半导体车规级碳化硅芯片
产线
在深圳通线
石英MEMS惯性传感器芯片半导体
产线
落地西咸新区
德智新材料将加大第三代半导体产能投入,新增10条生
产线
西安8英寸高性能特色工艺半导体生
产线
项目迎来新进展
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