芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线进入量产阶段

日期:2023-06-19 阅读:747
核心提示:6月17日,广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟在第二届南沙国际集成电路产业论坛(IC NANSHA)宣布,芯粤能碳化硅晶圆芯片生产

 6月17日,广东芯粤能半导体有限公司董事长肖国伟在第二届南沙国际集成电路产业论坛(IC NANSHA)宣布,芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线已顺利进入量产阶段。据介绍,该生产线的产品包括1200V、16毫欧、35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品,各方面测试数据良好,陆续交付多家客户和主机厂送样验证,目前已签约COT客户十余家,并完成了四家客户规模产品的量产。

据悉,芯粤能项目2021年落户南沙,总投资75亿元人民币,分别建设年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆芯片生产线,是目前国内最大的专注于车规级、具备规模化产业聚集及全产业链配套能力的碳化硅芯片制造项目,短时间内即通过了国家重大项目审核,列入广东省2022年和2023年重点建设项目。整体工程经过15个月努力建设,战胜新冠疫情爆发和极端天气多重困难,已顺利完工,于3月15日实现正式通线。以广州速度、南沙速度创造了国内规模化芯片制造厂建设最快纪录。

伴随着大屏幕播放芯粤能碳化硅芯片生产线现场,肖国伟董事长宣布,芯粤能碳化硅晶圆芯片生产线顺利进入量产阶段,包括1200V、16毫欧/35毫欧等一系列车规级和工控级碳化硅芯片产品,各方面测试数据良好,陆续交付多家主机厂和客户送样验证。目前已签约COT客户10余家,并即将完成4家客户规格产品量产。今年年底前完成月产一万片6英寸碳化硅晶圆芯片的产能建设。

芯粤能总裁徐伟在《SiC器件制造开放平台的市场机遇和挑战》报告中指出,近几年全球碳化硅市场爆发式增长,新能源汽车是核心驱动力。目前全球碳化硅市场主要是国外巨头垄断,但包括芯粤能等国内企业正在努力缩小差距。徐伟总裁最后详细介绍了芯粤能项目进展以及未来发展规划。“车规验证是一个相对较长的过程,要经过几轮的质量考核、可靠性验证,工控级产品虽然比车规级快一点,但同样需要一个验证过程。”徐伟表示,因此芯粤能的量产是一个逐步推进的过程,但是我们也非常有信心,芯粤能在今年年底前完成月产1万片的产能建设。

关于芯粤能

广东芯粤能半导体有限公司位于广州市南沙自贸区,是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造和研发企业,产品主要包括碳化硅SBD/JBS、MOSFET、IGBT等功率器件,主要应用于新能源汽车、工业电源、智能电网以及光伏发电等领域。公司总投资75亿元,占地面积150亩,建成年产24万片6英寸和24万片8英寸碳化硅晶圆生产线,是目前国内最大的专注于车规级碳化硅芯片制造的企业,也是广东省重点建设项目。

关于最新政策:

近日,《广州南沙科学城总体发展规划(2022—2035年)》正式印发。近期,广州发布《广州市人民政府关于印发广州南沙科学城总体发展规划(2022—2035年)的通知》,在专栏6中其中对新能源汽车和充充桩做出了相应规划,智能与新能源汽车。建设智慧充电设施、5G1信息基础设施等车联网产业基础设施,支持基础技术平台及软硬件系统应用开发,引导车联网企业向黄阁汽车城集聚,加速智能网联汽车产业发展。聚焦纯电动、燃料电池汽车发展方向,支持整车企业主导构建新能源汽车产业链和创新链,提升产业配套和系统集成创新能力,打造具有国际竞争力的新能源汽车产业集群。第三代半导体。支持第三代半导体产业技术创新战略联盟发展,聚焦新能源汽车、充电桩、光伏逆变、能源互联网、新型显示等方向,加快功率元器件、先进封装和关键元器件等关键核心技术攻关,引导制造业企业向南沙科学城集聚,创建第三代半导体产业集群。近年来,在政府的大力扶持下,广州南沙在第三代化合物半导体产业上渐成特色,宽禁带半导体产业势头迅猛,已经落地衬底、器件以及供应模块的多家相关企业,并吸引了芯粤能、芯聚能、联晶智能、南砂晶圆等项目落地,产业链逐渐完善。

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