中芯集成公告，与芯瑞基金签订《中芯先锋集成电路制造（绍兴）有限公司之投资协议》，在绍兴滨海新区投资建设中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目，主要生产IGBT、SJ等功率芯片，HVIC（BCD）等功率驱动芯片，项目总投资42亿元，用于建设一条集研发和月产1万片12寸集成电路特色工艺晶圆小规模工程化、国产验证及生产验证的中试实验线。
公司表示，该项目计划于2023年完成中试线建设，并尽快形成12英寸功率半导体器件晶圆制程的技术储备、承接8英寸至12英寸的技术转移和小规模试产。另据同日募投项目调整公告，这一项目预计2023年正常投产并产生收益。
同日，中芯集成另外公告称，子公司中芯先锋与绍兴滨海新区管理委员会签订《落户协议》，计划三期12英寸中试项目的基础上，实施量产项目，预计在未来两到三年内合计形成投资222亿元人民币、10万片/月产能规模的中芯绍兴三期12英寸数模混合集成电路芯片制造项目。
值得一提的是，中芯集成在5月10日刚刚登陆科创板，截至今日收盘，其市值为397亿元。
实际上，放眼整个半导体晶圆代工行业，国内厂商产能扩张脚步正不断迈进。
就在5月17日，华虹半导体科创板IPO获上市委审议通过，公司拟募资180亿元，重点投向华虹无锡新厂建设。而今年以来，晶合集成和中芯集成先后登陆科创板成功融资拟扩产，中芯国际、粤芯、积塔等晶圆代工厂多个新项目建设也在推进。
兴业证券指出，今年晶圆厂存储厂保持有序扩产，国产化进展仍在加速。未来3年国产化仍然是行业最强主线之一，随着国产晶圆厂的逆周期扩产叠加国产化份额持续提升，将带动半导体设备行业持续景气，设备的零组件、半导体材料也将迎来景气上行。
SEMI数据显示，此前因半导体市场需求疲软、库存水平升高，导致晶圆厂产能利用率快速下降至80%以下；但从其跟踪的2023年Q2各行业指标来看，环比均有所改善，预计晶圆产能利用率跌幅将在Q2放缓。
据Yole数据预测，至2025年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76亿美元和113亿美元。华福证券认为在汽车、充电桩及光储等多轮驱动下，功率半导体有望实现稳健增长，为千亿赛道奠定坚实路基。
国信证券补充称，预计半导体库存修正在年中结束，在库存需求回升和假期旺季的推动下，下半年将出现温和复苏。
不过，在今日的公告中，中芯集成也提醒，新工艺的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。且半导体市场呈现出周期性波动的特征，市场竞争激烈，产品能否获得可靠、稳定增长的市场订单也是项目运营的关键因素之一，这些都将对项目的持续发展造成不确定性。
文章来源：科创板日报
