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元宇宙时代，Mini/Micro-LED技术产业应用发展趋势
 评论 ⋅  2021-12-11 17:17
产业发展，人才为先 | 2021第三代半导体产教融合发展论坛成功举办
 评论 ⋅  2021-12-09 19:25
曹健林：正视差距，中国企业发展第三代半导体还有机会赶上
 评论 ⋅  2021-12-08 00:48
晶湛半导体总部大楼正式奠基，标志着氮化镓外延材料产业化基地正式启航
晶湛半导体总部大楼奠基氮化镓外延材料产业化基地
 评论 ⋅  2021-12-02 17:02
第三代半导体产业乘风破浪，谁将会傲立潮头？
第三代半导体氮化镓碳化硅GaN衬底Micro-LEDCOBMiniCOB
 评论 ⋅  2021-11-30 21:05
士兰微拟推2150万份股票期权激励计划，行权价格为51.27元/股
 评论 ⋅  2021-11-30 15:10
功率半导体：新能源需求引领，行业快速发展
SiCGaN第三代半导体功率半导体
 评论 ⋅  2021-11-26 12:05
芯导科技募资加强功率器件与IC研发，抓紧第三代半导体材料发展机遇
芯导科技募资功率器件IC研发第三代半导体材料
 评论 ⋅  2021-11-26 11:24
南大光电获22家机构调研：公司深耕高纯电子材料领域，围绕“三大主业”和市场需求，持续加大研发投入
南大光电调研高纯电子材料领域
 评论 ⋅  2021-11-26 11:05
消息称三星美国新芯片工厂建成后，与台积电竞争客户将更激烈
 评论 ⋅  2021-11-25 16:40
年产能12万片，东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
 评论 ⋅  2021-11-25 16:00
三星宣布在美国德州泰勒市建5nm晶圆厂，投资170亿美元
 评论 ⋅  2021-11-24 17:40
高通、台积电、英飞凌等七家半导体巨头牵手通用，要彻底解决芯片供应难题？
高通台积电英飞凌通用芯片供应
 评论 ⋅  2021-11-23 17:13
总投资3亿元，闪速半导体拟在湘潭投建半导体封测、研发项目
 评论 ⋅  2021-11-18 15:35
IC Insights：25大半导体公司营收年终盘点，AMD增长率居首
 评论 ⋅  2021-11-18 14:29
阿基米德半导体获3亿元天使轮融资，将落地合肥建SiC/IGBT产线
 评论 ⋅  2021-11-16 20:20
日本半导体产业振兴方案终于出炉，计划将分三阶段推动
 评论 ⋅  2021-11-16 20:07
鸿海集团斥资 15.27 亿元，投资半导体和电动汽车
 评论 ⋅  2021-11-15 11:05
院士专家、知名学者企业代表齐聚厦门，把脉宽禁带半导体前沿机遇与挑战
 评论 ⋅  2021-11-10 13:34
三星向美国提交芯片数据，但不含敏感内容
 评论 ⋅  2021-11-09 14:12
苏州公示多个拟立项半导体项目，重点瞄准第三代半导体
 评论 ⋅  2021-11-05 17:32
韩国产业部长官将访美，重点讨论半导体供应链问题
 评论 ⋅  2021-11-04 14:59
北方华创定增募资85亿，大基金二期认购近15亿
 评论 ⋅  2021-11-04 14:52
外媒：台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片或将不采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-11-04 14:46
DRAM价格进入下行周期，三星和SK海力士将启动出货控制计划
 评论 ⋅  2021-11-04 14:44
叶甜春：中国集成电路产业需要新战略，从技术上摆脱路径依赖才是出路
 评论 ⋅  2021-11-02 21:37
博世将于2022年投资4亿欧元扩建晶圆厂，全面提高半导体生产能力
 评论 ⋅  2021-11-02 10:59
中欣晶圆半导体材料研究院成立，以半导体硅材料技术工艺研发等为主方向
 评论 ⋅  2021-11-01 18:11
ICinsights：传感器销量放缓，阻碍OSD增幅
 评论 ⋅  2021-10-29 19:11
士兰微：2021年第三季度净利润约2.97亿元，同比增长2075.21%
 评论 ⋅  2021-10-29 16:34
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