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【CASICON 2021】启迪半导体钮应喜:
碳化
硅外延装备及技术进展
CASICON 2021前瞻:
碳化
硅MOSFET技术问题及55所产品开发进展
CASICON 2021前瞻:
碳化
硅与金刚石单晶衬底技术与产业化研究
CASICON 2021前瞻:
碳化
硅外延装备及技术进展
芜湖启迪半导体
钮应喜
南京功率
射频半导体
应用峰会,
碳化硅外延
装备
碳化
硅衬底厂商天岳先进科创板IPO过会
英飞凌:
碳化
硅扩张时点比预期更接近
半导体基础材料
碳化
硅(SiC)纳入工业技术创新发展五年计划
露笑科技:
碳化
硅项目一期预计9月底可小批量出产品
河北最大第3代半导体
碳化
硅单晶衬底项目在涞源投产
河北同光科技年产10万片
碳化
硅单晶衬底项目投产
露笑科技:
碳化
硅产业持续稳定发展 将进入产业扩张期
科锐与意法半导体扩大150mm
碳化
硅晶圆供应协议,价值超8亿美元
福州高意
碳化
硅基片项目或技改扩产
露笑科技:H1营收同比增长62.07% 预计9月
碳化
硅衬底片小批量生产
总投资175亿的
碳化
硅项目或将落地山西
高压大功率
碳化
硅电力电子器件研制进展
高压
大功率
碳化硅
电力电子
器件
研制进展
半绝缘
碳化
硅单晶衬底的研究进展
SiC市场迎来爆发期,全球最大
碳化
硅晶圆厂2022年初投产
总投资13.5亿元,长江半导体
碳化
硅晶圆片项目预计10月厂房竣工交付
总投资
长江半导体
碳化硅
晶圆片
项目
竣工
交付
碳化
硅产业链条核心:外延技术
山东天岳6英寸
碳化
硅衬底项目预计在2023年形成量产
山东天岳
6英寸
碳化硅衬底
项目
量产
三安光电:公司湖南三安投资建设包括但不限于
碳化
硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目
三安光电
湖南三安
投资建设
碳化硅
化合物
第三代半导体
研发
产业化
项目
科锐旗下全球最大
碳化
硅晶圆厂有望在2022年初建成
科锐
全球最大
碳化硅
晶圆厂
建成
涉及韦尔研发中心、瀚薪
碳化
硅等项目,多家半导体企业与临港签约
碳化
硅材料技术对器件可靠性的影响
赛维电子:聚能创芯融资事项正在推进中
碳化
硅基氮化镓材料及制造方面具有技术储备
意法半导体造出世界首批8吋
碳化
硅晶圆
宁波新材料五年发展规划出炉,氮化镓、
碳化
硅、氧化锌等第三代半导体材料被提及
宽禁带半导体进军新能源汽车,国内业者应如何正视差距补齐短板?
宽禁带
半导体
进军
新能源汽车
芯片设计
芯片
碳化硅器件
MOSFET
SiC
9100万美元收购旺宏电子晶圆厂,富士康正式进入
碳化
硅半导体领域
收购
晶圆厂
富士康
碳化硅
半导体
EV
数字健康
机器人
AI
半导体
高级通信
第
32
页/共
39
页
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