新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
天岳先进
长电科技
华为
晶盛机电
产业基地
芯
半导体
赛微电子
首页
新闻资讯
行业活动
专题聚焦
招聘求职
资料下载
视频
首页
>
新闻资讯
>
搜索
综合排序
最多点击
最新发布
全部类别
技术
材料
产业
财经
应用
利扬芯片拟募资13.7亿元,将用于集成电路
测试
项目建设
封装
测试
产业链上市公司业绩密集向好 纷纷着手加码扩产
全球将新建85座12英寸或者8英寸晶圆厂,半导体
测试
市场迎来黄金期?
印度祭出超过100亿美元奖励经费,吸引半导体封装
测试
企业前往投资
电子科技大学李曦:GaN HEMT功率器件的热瞬态
测试
方法与机理研究
芯易德集成电路封装
测试
产业园签约长沙望城
贝思科尔邱志国:第三代半导体器件的热
测试
与仿真解决方案
天津华峰集成电路先进
测试
设备产业化基地一期项目建成投产
恩智浦半导体集成电路
测试
中心一期改造项目竣工投产
罗德与施瓦茨推出结合EDA 仿真与硬件
测试
的R&S VSESIM-VSS
精测电子拟10亿元投建新项目 推动泛半导体等高端
测试
设备研发
香港航天科技拟与中科院上海微系统所合作推进宇航级芯片的空间
测试
上海电气:计划在8-10年内成为上海电气功率半导体器件集成封装/
测试
的公共平台,打造第三代半导体产品(SiC)
日产与早稻田大学
测试
还原工艺 可从旧电机中还原出98%的稀土元素
9亿元芯云半导体高端集成电路
测试
基地奠基 预计明年5月投产运营
芯云半导体高端集成电路
测试
基地奠基 将于明年5月投产运营
中国台湾地区封测厂
测试
供应紧张,服务报价可能提高10-20%
总投资207.1亿元 盛为芯光芯片封装
测试
等33个项目落户湖北黄石
利扬芯片拟定增募资13.65亿元扩产!投建城利扬芯片集成电路
测试
项目
基本半导体碳化硅功率模块装车
测试
发车仪式在深圳举行
基本半导体
碳化硅功率模块
装车测试
发车仪式在
深圳成功举行,搭载自主研发碳化硅模块的测试车辆正式启程。
立昂微:12英寸轻掺
测试
片实现批量出货、正片送样验证
华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品投产,项目规划产能120万只!
量产
车规级IGBT模块产品
智新半导体
模块
封装
IGBT设计
制造
封装
测试
赛晶亚太半导体IGBT生产线正式竣工投产 首条封装
测试
生产线已投入运行
宏泰科技完成新一轮超亿元融资 用于功率半导体
测试
系统
英唐智控计划将6英寸硅基产线改造为第三代半导体
测试
产线
芯片
测试
订单猛增!马来西亚设备商净利润大涨85%
失控!又一国家宣告封国,全球半导体重镇停摆?
马来西亚
半导体
封测
全球
半导体
封装测试
宁德时代获得大众汽车集团电芯
测试
实验室资质认证
长电科技收购新加坡
测试
厂
长电科技宣布正式完成收购ADI新加坡
测试
工厂
第
7
页/共
10
页
首页
下一页
上一页
尾页
联系客服
投诉反馈
顶部