印度祭出超过100亿美元奖励经费,吸引半导体封装测试企业前往投资

日期:2022-01-19 阅读:245
核心提示:《日经亚洲评论》报道,印度总理莫迪进一步发展本土半导体制造计划,最新将提出约102亿美元奖励经费,希望吸引全球半导体后段制
 《日经亚洲评论》报道,印度总理莫迪进一步发展本土半导体制造计划,最新将提出约102亿美元奖励经费,希望吸引全球半导体后段制造厂商封装测试企业到印度投资。
 
目前印度约102亿美元奖励经费在2021年12月15日获得国会通过,2022年元旦开放申请。补助企业范围除了兴建工厂约一半补助费用,还将用于构建清洁水源、充足电力、物流设备的高科技园区,提供企业进驻。借投资后段封测厂商,逐步培养人才,创建印度半导体制造与设计实力。
 
这并非印度首次向外商半导体企业招手,希望企业到印度建设投资。过去也尝试吸引半导体前段芯片制造商到印度设厂投资,却少有厂商展现兴趣。这次印度改变方向,借半导体制造后端的封装测试领域下手,未来进入更复杂的半导体前段制造领域前,与全球半导体制造领导厂商多创建关系。
 
印度电子与信息部长Ashwini Vaishnaw告诉外媒,截至目前反应非常好,所有大厂商及重要厂商都与印度合作伙伴谈判,有许多企业愿意直接到印度设立据点,预计2~3年内就有几家半导体工厂开始生产,还有一家显示器工厂构建落成。Vaishnaw也点名欢迎处理器龙头英特尔到印度设立芯片生产基地。但英特尔回应没有印度新计划宣布。
 
市场仍有其他看法,认为仅靠奖励难在印度发展自给自足的半导体产业。目前亚洲半导体芯片制造基地主要分布于日本、台湾、韩国、新加坡、马来西亚、中国,印度条件相对落后,政府预计将确保半导体用土地、水源、电力与人才列入国家优先发展事项。不过近期常困扰海外企业投资印度的当地劳资关系,也是大家关切的话题,因不久前台系苹果iPhone代工大厂鸿海及纬创等企业,就因劳资问题一度暂停工厂产线。
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