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突破碳化硅“卡脖子”技术！年产5000片中科汉韵SiC器件项目通线
 评论 ⋅  2021-05-27 10:10
科研人员提出超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
超宽禁带半导体材料AlN位错抑制新方法
 评论 ⋅  2021-05-26 16:01
电动汽车动力总成尺寸和成本减半？不是没可能！
 评论 ⋅  2021-05-25 09:05
粤港澳大湾区半导体装备及零部件产业技术创新联盟在佛山成立
 评论 ⋅  2021-05-24 13:11
意法半导体“单片多硅技术”历史成就荣获著名的IEEE里程碑奖
 评论 ⋅  2021-05-24 11:47
高通中国董事长孟樸：已拿下90亿美元汽车订单
高通中国孟樸高通技术汽车订单
 评论 ⋅  2021-05-24 09:41
自动驾驶赛道热度高涨，Waymo、百度掌握核心技术！
 评论 ⋅  2021-05-20 10:16
香港城市大学研发出仿如人类皮肤的新型触觉传感技术
 评论 ⋅  2021-05-19 11:10
两所澳门顶尖高校基金与芯耀辉合作，共同促进产业和技术发展
 评论 ⋅  2021-05-17 09:02
士兰微12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目启动
 评论 ⋅  2021-05-13 14:06
晶瑞股份：公司半导体级高纯硫酸品质达全球第一梯队水平
 评论 ⋅  2021-05-13 12:00
东芝开发碳化硅功率模块新封装技术 提高可靠性并减小尺寸
 评论 ⋅  2021-05-12 14:19
东芝发布碳化硅（SiC）功率模块新技术
 评论 ⋅  2021-05-11 17:35
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案
 评论 ⋅  2021-05-11 17:24
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展
 评论 ⋅  2021-05-11 17:12
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片，2022 年推出新品
 评论 ⋅  2021-05-10 15:26
山东加码集成电路技术攻关，济南国资已注入富能半导体近23亿
山东集成电路技术攻关济南国资
 评论 ⋅  2021-05-07 13:53
A股半导体板块首季盈利同比增153% 第三代半导体技术成重点研发方向
A股半导体板块第三代半导体技术重点研发
 评论 ⋅  2021-05-07 11:06
IBM宣布造出世界首个2nm芯片
 评论 ⋅  2021-05-07 09:23
韩国计划设立2.5亿美元基金，支持芯片制造技术发展
 评论 ⋅  2021-05-06 16:17
集成电路为高可靠性电源提供增强的保护和改进的安全特性
 评论 ⋅  2021-05-06 16:13
新一代半导体封装技术突破三星宣布I-Cube4完成开发
三星半导体逻辑芯片高带宽内存封装2.5D封装技术I-Cube4
 评论 ⋅  2021-05-06 15:10
构建芯片产业技术创新共同体，打造全球影响力的芯片制造高地
长三角技术创新共同体芯片关键技术瓶颈
 评论 ⋅  2021-05-06 15:08
DPU芯片新物种，开启第三大算力支柱的狂野想象
 评论 ⋅  2021-04-30 14:07
中国科学院院士彭练矛：碳基技术有望全方位影响现有半导体产业格局
中国科学院院士彭练矛碳基技术半导体产业格局
 评论 ⋅  2021-04-30 11:31
苹果自研M2处理器曝光：5nm增强版工艺、最快7月出货
 评论 ⋅  2021-04-29 09:55
台积电更新技术路线图：3nm于2022年下半年投产，2nm进度良好
 评论 ⋅  2021-04-28 16:48
复旦大学田朋飞课题组首次利用micro-LED集成芯片实现水下双工无线光通信和水下充电集成系统构建
复旦大学田朋飞课题组micro-LED水下双工无线光通信水下充电集成系统构建
 评论 ⋅  2021-04-28 15:17
宁波升谱尹辉：新能源车用LED封装技术趋势
 评论 ⋅  2021-04-28 14:12
吉永商事陈海龙：量产型SiC功率器件背面工艺技术提案
 评论 ⋅  2021-04-28 14:03
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