江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案

日期:2021-05-11 来源:讯石光通讯网阅读:256
核心提示:科大亨芯发布全球首款嵌入调顶功能的25G全集成收发芯片HX3210及配套TIA HX3010,满足5G前传光模块高集成度调顶需求。
科大亨芯发布全球首款嵌入调顶功能的25G全集成收发芯片HX3210及配套TIA HX3010,满足5G前传光模块高集成度调顶需求。
 
ICC讯 5G基站是新型基础设施建设的重要组成,已经正式纳入我国十四五规划中。2019-2020年我国5G网络建设取得显著成就,累计建设5G基站达77.2万个。结合三大电信运营商和中国广电2021年资本开支,预计2021年将新建5G基站68万个,推动实现全国城市乡村5G网络覆盖。
 
 
5G网络分为汇聚、承载和接入网三大部分,而5G前传是5G承载网中的重要组成部分,主要解决方案有光纤直驱、无源WDM、半有源WDM。光纤直驱方案具有低成本、低延时、运维方便的特点,但需要消耗较多的光纤资源;无源WDM方案建设成本低廉,可解决光纤资源紧张的问题,但出现故障后难以定位。而结合调顶技术的半有源WDM方案,在解决光纤资源紧张的同时,还可以实现一定的网络运维(OAM)功能。实验表明,这种半有源方案能够平衡建网成本和后期运维需求,渐成5G前传网络建设主流。
 
“调顶”是发送端在光波上“叠加”一个小幅度的“幅度调制”信号,接收端通过解调调顶信号,来实现网络的运维功能。不同速率的调顶信号受主通路信号的影响大小不同。如图一,数字前端输出的仿真结果显示低速率调顶信号受主信号的影响较小。
 
目前中国移动、联通、电信三大运营商都已制定了各自的半有源调顶前传网络实施方案,一些模块供应商也相继开发出对应测试样品。这些模块主要是基于传统收发芯片,外加系列辅助器件来实现调顶功能。但因光模块内部空间有限,这些方案器件多,集成度不够,开发商遇到很多设计和量产问题。因此行业急需一个高集成度的调顶模块解决方案。
 
江苏科大亨芯半导体即将推出的全球首款嵌入调顶功能的25G全集成收发芯片HX3210及配套TIA HX3010,可以很好地满足这种需求。
 
该方案的主芯片HX3210集成了调顶的物理层、链路层和部分业务层,再无需其它外围器件即可实现调顶功能,这将使具备调顶功能的光模块开发难度大为降低,极大简化生产调试工作,是保证各厂商调顶光模块兼容性和在网一致性的关键。同时,基于科大亨芯首创的调顶专利技术,可以将调顶对正常光通信通道的影响降低到最小,并可扩展更多在网设备管理功能,从而达到降低网络运营成本,提高网络运维能力的效果。按计划,科大亨芯将在2021年Q2开始提供样片。
 
科大亨芯于成立于2018年5月,总部坐落在美丽的苏州金鸡湖之滨,由国际知名学者林福江教授领队创立。科大亨芯以“芯联万物、光通天下”为愿景,以一流的国际化团队为支撑,将持续深耕高速通信芯片市场,为满足国家5G/F5G建设需求和打破国际技术壁垒做出贡献。
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