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5G应用规模化发展阶段挑战犹存
 评论 ⋅  2021-08-12 09:47
快充仅是第三代半导体应用“磨刀石”，落地这一领域可每年省电40亿度
英飞凌第三代半导体器件MOSFETSiCMOSFETSiC模块GaNHEMTIGBT
 评论 ⋅  2021-08-11 15:39
德国半导体巨头英飞凌推出MEMS光学模组 可深度应用于AR领域
 评论 ⋅  2021-08-10 15:40
第三代半导体大突破！该公司造出首批8英寸SiC 新能源成最大应用市场
第三代半导体大突破8英寸SiC新能源成最大应用市场
 评论 ⋅  2021-07-28 10:14
三星计划今年底导入Inpria无机光刻胶，有望应用于5nm制程
 评论 ⋅  2021-07-27 09:11
未来三年5G行业应用是发展重点 5G行业赋能将实现三大重点指标
 评论 ⋅  2021-07-26 15:13
英诺激光：目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等制造工序
英诺激光芯片制造晶圆加工缺陷检测碳化硅退火等制造工序
 评论 ⋅  2021-07-26 10:54
银轮股份：公司换热产品可配套应用于IGBT功率半导体
银轮股份换热产品IGBT功率半导体
 评论 ⋅  2021-07-26 08:57
会议通知|2021中国（南京）功率与射频半导体技术市场应用峰会将于9月13-14日召开
 评论 ⋅  2021-07-20 18:06
李树深院士：新能源汽车应用场景的打开，将给第三代半导体带来巨大的发展空间
李树深院士新能源汽车应用场景第三代半导体
 评论 ⋅  2021-07-19 13:38
我国自主研发芯片首次应用于特高压变电站二次设备
 评论 ⋅  2021-07-19 10:47
碳化硅功率器件的发展现状及其在电力系统中的应用展望
 评论 ⋅  2021-07-16 16:20
工信部回应汽车芯片供应短缺：将多措并举加强供需对接 积极支持替代应用
工信部汽车芯片供应供需对接替代应用田玉龙
 评论 ⋅  2021-07-16 14:15
关于举办“2021物联网与5G应用创新发展论坛”的通知
 评论 ⋅  2021-07-07 11:46
同步电子完成2亿元股权融资 产品应用于神舟十二号载人飞船
 评论 ⋅  2021-07-01 13:40
碳化硅(sic)功率器件及其在航天电子产品中的应用前景展望
 评论 ⋅  2021-06-29 15:16
.隆利科技：Mini-LED技术已实现在VR应用领域的研发突破
 评论 ⋅  2021-06-28 14:37
纳思达：通用MCU芯片已获得车企批量应用
 评论 ⋅  2021-06-28 12:03
中国工程院院士邬贺铨：推进5G建设不是一蹴而就，行业应用还有痛点和误区
中国工程院院士邬贺铨5G建设
 评论 ⋅  2021-06-25 10:53
北京第三代半导体材料及应用联合创新基地完成竣工验收
 评论 ⋅  2021-06-21 15:44
【行业动态】英特尔、广东先导半导体设备、大唐电信、应用材料、华海清科等动态
 评论 ⋅  2021-06-18 16:58
应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
 评论 ⋅  2021-06-18 10:12
SA：一季度全球智能手机应用处理器市场同比增长21% 海思出货量同比暴跌88%
 评论 ⋅  2021-06-15 10:07
京东方、科伦特、优色等一大批头部企业正式入驻2021第四届深圳（国际）智慧显示系统产业应用博览会
 评论 ⋅  2021-05-27 14:43
道生物联获数千万元 Pre-A轮融资 推动TurMass™ 芯片和应用落地
 评论 ⋅  2021-05-24 13:23
意法半导体推出高性能GaN系列！面向汽车应用、可靠性更高
 评论 ⋅  2021-05-20 10:14
华为公开“轨迹预测方法”相关专利，应用于人工智能自动驾驶
 评论 ⋅  2021-05-18 09:35
陆芯电子完成C轮融资 专注功率半导体
国投创业功率半导体设计应用企业陆芯科技C轮
 评论 ⋅  2021-05-17 17:31
紫光国微：车联网应用相关安全芯片已进入试用阶段
 评论 ⋅  2021-05-17 15:46
金溢科技拟以 9,000 万元投资 额增资入股深圳镓华 共同开拓氮化镓在车联网领域的应用
 评论 ⋅  2021-05-13 16:23
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