英诺激光：目前公司产品在芯片制造领域的应用为晶圆加工缺陷检测、碳化硅退火等制造工序

 有投资者在投资者互动平台提问：半导体芯片制造部分关键工序中，稳定可靠的高功率绿光、紫外和深紫外激光器是有效加工手段之一，贵司是全球少数能够提供应用于LOW-K材料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一。是不是意味着贵司的产品在半导体芯片制造中不可或缺。