银轮股份:公司换热产品可配套应用于IGBT功率半导体

日期:2021-07-26 来源:半导体产业网阅读:463
核心提示:银轮股份:公司换热产品可配套应用于IGBT功率半导体。
 有投资者在投资者互动平台提问:请问公司的产品会用到功率半导体吗?
 
银轮股份7月25日在投资者互动平台表示,您好,公司换热产品可配套应用于IGBT功率半导体,谢谢!
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