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四部委发文 支持高质量建设海峡两岸集成电路产业
合作
试验区
华润微李虹:第三代半导体增量空间巨大,性价比提升需产业链开诚布公通力
合作
乾晶半导体与中宜创芯签署战略
合作
协议,碳化硅等方面开展务实
合作
乾晶半导体
中宜创芯
碳化硅
丰田、本田、电装、瑞萨电子等12家日企宣布
合作
开发高性能汽车芯片
丰田
斯巴鲁
日产
本田
马自达
电装
松下汽车系统
Socionext
瑞萨电子
新思科技日本公司
合肥世纪金芯与湖南S公司达成战略
合作
,围绕SiC单晶衬底展开
合作
腾讯云与长飞先进半导体达成
合作
,共同搭建企业级协同办公平台
腾讯云
长飞先进
半导体
数据化
智能化
年
合作
金额达2亿以上!合肥世纪金芯与湖南S公司正式签订战略
合作
协议
世纪金芯
SiC
单晶
衬底
SiC衬底
加快国产芯片上车应用 芯擎科技与国创中心签署战略
合作
芯擎科技
国创中心
汽车SoC芯片
联合实验室
盖泽科技
合作
伙伴大会暨国内首台新机种出机仪式举行
东芝和罗姆将
合作
生产功率半导体 日本政府补贴8.3亿美元
博世与苏州工业园区签署扩大产业
合作
协议
天马与三安半导体签署战略
合作
协议 聚焦车载LED芯片技术开发
IFWS 2023前瞻│第三届车用半导体创新
合作
峰会日程出炉
日本Rapidus、东京大学与法国研究机构
合作
开发1nm制程半导体
三菱电机和安世半导体将
合作
共同开发碳化硅功率半导体
云汉芯城与MDD辰达半导体深化
合作
友达拟与錼创
合作
建设一条6英寸Micro LED CoC生产线
日本电装:到2030年将向半导体投资近5000亿日元 计划与多家企业建立战略
合作
长飞先进与奇瑞汽车签署“汽车芯片联合实验室”战略
合作
协议
国芯科技与香港应科院签约
合作
开发AI芯片技术
现代起亚同英飞凌达成战略
合作
以确保功率半导体供应
海南远程新能源商用车与多家企业签署战略
合作
协议
香港科技园公司与杰平方半导体签署
合作
备忘录 启动香港首间碳化硅SiC先进垂直整合晶圆厂项目
安世半导体与京瓷安施
合作
生产650V碳化硅整流二极管模块
芯塔电子与南京博兰得达成战略
合作
4.5亿意向订单!谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略
合作
协议
大族激光:第三代半导体技术方面,碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户
合作
英飞凌与英飞源达成
合作
,携手开拓新能源汽车充电市场
车用GaN领域又一
合作
IQE和VisIC宣布
合作
开发车用高可靠性D模式GaN功率产品
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