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英飞凌CoolSiC™
功率
模块可将有轨电车的能耗降低10%
芯微电子IPO申请获受理 拟募资5.5亿元 加码
功率
半导体芯片
加码
功率
半导体芯片,这家半导体公司IPO申请获受理
聚焦两会| 小米集团董事长雷军建议:加快新能源汽车大
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快充基础设施建设
雷军:加快新能源汽车大
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快充基础设施建设
电装SiC
功率
半导体的诞生之路和未来的可能性
氧化镓
功率
半导体6英寸新突破,成本有望大降
安泰科技:为中芯国际、台积电、长江存储相关公司提供
功率
器件材料和制作芯片装备的部分难熔金属及其合金靶材产品
电装SiC
功率
半导体的诞生之路和未来的可能性
鼎泰匠芯12英寸车规级
功率
半导体自动化晶圆制造中心项目喜封金顶
电装SiC
功率
半导体的诞生之路和未来的可能性
总投资10亿元!江苏富乐华
功率
半导体陶瓷基板项目签约内江经开区
东芝、电装等力争2030年前实现
功率
半导体电力损耗减半
东芝、电装等开发
功率
半导体节能技术,力争2030年前实现电力损耗减半
济南比亚迪8英寸车规级
功率
半导体芯片项目已投入生产
车规级”封测项目开工,捷捷微电子多个
功率
半导体项目进展如何?
山东首个8英寸车规级
功率
半导体芯片项目通线投产
2022第三代半导体器件与封装技术产业高峰论坛将7月21-22日在苏州召开
第三代半导体
器件
封装技术
功率半导体
封装材料
设备
工艺
捷捷微电车规级封测项目开建,南通
功率
半导体项目计划二季度末或三季度试生产
皇庭国际:布局
功率
半导体 抢滩千亿级市场
总投资逾30亿的八寸线
功率
半导体项目签约西安
捷捷微电南通
功率
半导体器件项目计划今年二季度末或三季度试产
总投资达533亿元,八寸线
功率
半导体等26个重点项目签约西安高新区
普莱信Clip Bond
功率
半导体封装整线上市,设备交期为3-4个月
聚焦高端
功率
半导体芯片,苏州固锝拟1亿元设立全资子公司
农尚环境:拟设立合资公司 探索电源管理类集成电路及
功率
半导体领域
台基股份专注
功率
半导体主业 已建成运行IGBT封测线
东微半导成功登陆科创板 募资9.39亿元加码
功率
器件
东微半导
科创板
募资
功率器件
日本罗姆量产5G基站用新一代氮化镓
功率
半导体
日本
罗姆
量产
5G基站
新一代
氮化镓
功率半导体
泰科天润浏阳碳化硅芯片量产线已进入生产,预期年产6万片6英寸碳化硅
功率
芯片
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