日本电装与联华电子将合作生产功率半导体

日期:2022-04-27 来源:半导体产业网综合阅读:215
核心提示:据日经中文报道,日本电装与联华电子(UMC)发布消息称,双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂内,新设
据日经中文报道,日本电装与联华电子(UMC)发布消息称,双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂内,新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线,2023年上半年投产。由于纯电动汽车(EV)等电动车不断普及,功率半导体的需求增加,两家企业将通过此次合作来应对这种需求。
 
资料显示,日本电装是丰田汽车重要的汽车零部件和系统供应商,在全球30多个国家和地区都有产业布局,旗下的公司有200多家,接近20万员工,日本电装的产品均是高技术型的汽车零部件,包括传动控制系统、电控系统、热力系统以及信息和安全系统,还包括小型电机。
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