900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付

日期:2022-04-26 来源:半导体产业网阅读:291
核心提示:据悉,威斯派尔半导体900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付。公司今年订单额超过3000万元,能满足生产需求。
据悉,位于南通高新区的南通威斯派尔半导体技术有限公司(以下简称“威斯派尔半导体”)副总经理谢继华介绍,这几天,900件功率半导体模块的覆铜陶瓷基板正在交付。今年公司订单额超过3000万元,能满足生产需求。
 
另据报道,2020年3月,威斯派尔半导体落户南通高新区,项目占地60亩;2021年7月,该公司正式投产。
 
据资料显示,威斯派尔半导体专业从事活性金属钎焊技术及直接覆铜技术研发与制造,可为功率半导体客户提供高可靠性的导电散热覆铜陶瓷基板。公司主营业务为覆铜陶瓷基板,其产品终端主要应用于电动汽车、轨道交通、激光发生器、智能电网、风力发电、太阳能、白色家电、航空航天等产业领域。 
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