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正定12英寸特色工艺半导体芯片项目签约,将建成华北地区首个12英寸
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半导体生产线
调研 | 民德电子详解三大业务布局,
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半导体设计业务加速壮大!
6英寸晶圆高
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半导体激光芯片量产线
Vicor 在2022底特律国际汽车设计工程展(WCX) 上为 xEV 呈现最高
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密度的汽车解决方案
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半导体企业昕感科技完成超亿元A轮融资
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分立器件品牌“威兆半导体”获英特尔资本投资
东芝推出采用最新一代工艺150V N沟道
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MOSFET大幅提高电源效率
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半导体芯片IDM企业里阳半导体完成数亿元首轮融资
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半导体项目开工
纳微半导体宣布全球首个氮化镓
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芯片20年质保承诺
首轮融资数亿元,又一家
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半导体器件厂商获资本青睐
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模块(IPM)项目签约高邮经济开发区
美国ITC正式对特定
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半导体等启动337调查
终端市场故障率为零!GaN
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芯片行业领导者纳微半导体宣布成功发货超过四千万颗
Navitas
氮化镓
纳微半导体
GaN
政策力挺、企业大笔投资,
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半导体前景可期
总投资13.4亿,捷捷微电
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半导体车规级产业化项目拿地即开工
半导体
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器件厂商安建半导体获1.8亿元B轮融资,由超越摩尔投资领投
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半导体技术现状及其进展
富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设
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半导体陶瓷基板
东芝将投资约1000亿日元建新厂,扩产
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半导体产能
从手机快充到电动汽车,氮化镓
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半导体潜力无限
碳化硅、硅
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器件厂商,美浦森完成近亿元A轮融资
宏微科技:IGBT等
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器件芯片主流制程普遍在350nm以上,最新的制程需求是150nm
碳化硅、硅
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器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资,深圳创东方领投
中环股份披露:硅棒全部为自有产能生产,半导体硅片生产、
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半导体芯片等项目最新进展
碳化硅、硅
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器件厂商美浦森完成近亿元A轮融资
日本电机厂商纷纷强化“
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半导体”生产
长光华芯IPO拟公开发行3390万股 募资投建高
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激光芯片等项目
大连芯冠推出两款新一代氮化镓
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器件
碳化硅
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器件技术综述与展望
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