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大众汽车集团正式加入中国汽车芯片产业创新战略联盟
 评论 ⋅  2022-05-09 16:03
台积电战略发生改变：2nm在2026年到来
 评论 ⋅  2022-05-09 15:36
蓝晓科技与盛新锂能签订战略合作协议
 评论 ⋅  2022-05-09 15:34
盛美上海再获中国晶圆级封装厂10台Ultra ECP ap电镀设备订单
 评论 ⋅  2022-05-09 13:33
盛美上海与客户签订10台Ultra ECP ap高速电镀设备批量采购合同 设备将于2022年和2023年交付
 评论 ⋅  2022-05-09 11:18
联电大举购置新机台扩产，瞄准 8 英寸晶圆生产
 评论 ⋅  2022-05-09 10:29
联电购置新机台扩产 加速布局8寸晶圆第三代半导体制造领域
 评论 ⋅  2022-05-09 08:47
比亚迪半导体发布两款光伏逆变专用IGBT模块
 评论 ⋅  2022-05-07 16:08
Meta在台湾建亚洲首座元宇宙XR基地
 评论 ⋅  2022-05-07 10:39
艾为电子：预计2022年产能会保持每月逐步上升的趋势
 评论 ⋅  2022-05-07 10:28
神工股份：硅零部件已取得小批量订单
 评论 ⋅  2022-05-07 10:25
专访宁德时代：换电模式意义重大，电池技术迭代带来市场红利
 评论 ⋅  2022-05-07 10:18
Wolfspeed2022财年第三季度营收1880亿美元，碳化硅业务取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:08
和辉光电：公司驱动芯片主要从国内采购
 评论 ⋅  2022-05-07 08:45
Soitec 发布首款 200mm SmartSiC™ 碳化硅优化衬底
 评论 ⋅  2022-05-06 18:18
专精特新企业带动一季度地方经济增长
 评论 ⋅  2022-05-06 10:59
联电瞄准高成长性市场，投资约1000亿新台币扩建12英寸厂产能
 评论 ⋅  2022-05-06 10:56
美商迈凌科技宣布收购主控芯片龙头慧荣科技 交易将于明年上半年完成
 评论 ⋅  2022-05-06 10:00
江苏第三代半导体研究院助力企业复工复产告知书
 评论 ⋅  2022-05-05 15:36
宁德时代：碳酸锂等原材料价格涨幅超预期等因素影响Q1毛利率
 评论 ⋅  2022-05-05 15:03
晶丰明源全球首发10相数字控制电源管理芯片
 评论 ⋅  2022-05-05 14:52
传现代汽车将与SK On在美国成立电池合资企业
 评论 ⋅  2022-05-05 14:49
新昇半导体300mm大硅片4月累计出货量近500万片
 评论 ⋅  2022-05-05 14:46
第17届“江苏青年五四奖章”获得者裴轶
 评论 ⋅  2022-05-05 14:44
韩媒：三星电子成立特别工作组 或加快大型并购步伐
 评论 ⋅  2022-05-05 14:15
“智”理双碳 海康威视造了个“大脑”
 评论 ⋅  2022-05-05 11:48
盛吉盛智能制造产业基地一期有望今年6月投产
 评论 ⋅  2022-05-05 11:42
安森美：2022年第1季度收入破纪录
 评论 ⋅  2022-05-05 10:57
韩国SK Group将投资1200亿韩元收购SiC功率半导体公司Yes Power Technix多数股权
 评论 ⋅  2022-05-05 10:35
小鹏G9 旗舰SUV即将上市，是国内首款基于800V高压SiC平台的量产车
 评论 ⋅  2022-05-05 09:15
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