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旭光电子：氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域，成为国内氮化铝基板主要供应商
 评论 ⋅  2023-11-08 14:03
北京石景山区通用人工智能大模型产业集聚区揭牌 2025年AI产业收入破千亿！
 评论 ⋅  2023-11-08 11:54
中芯集成：公司实现了车规级碳化硅 MOSFET的规模化量产，并已在车载主驱逆变大功率模组中使用
 评论 ⋅  2023-11-08 11:34
德国批准博世、英飞凌和恩智浦入股台积电芯片厂
 评论 ⋅  2023-11-08 11:05
北理工团队在电力需求响应方面取得研究成果
 评论 ⋅  2023-11-08 10:02
日立出售功率半导体业务！
 评论 ⋅  2023-11-07 20:29
杭州宝鼎乾芯6英寸半导体项目主体结构全部完成
 评论 ⋅  2023-11-07 20:15
奥迪在华首个纯电动车型生产基地预计明年底投产
 评论 ⋅  2023-11-07 18:33
新上联半导体与临港集团推进半导体制造设备项目落地
 评论 ⋅  2023-11-07 17:38
西安交大-清华联合研究团队在热电半导体材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2023-11-07 17:29
南通大学微电子学院揭牌成立
 评论 ⋅  2023-11-07 17:14
厦门：到2025年公交车实现全面电动化
 评论 ⋅  2023-11-07 15:24
青岛开通5G基站超3.7万个
 评论 ⋅  2023-11-07 15:04
士兰明镓获大基金二期等股东增资11.9亿元
 评论 ⋅  2023-11-07 14:40
第二批嘉宾公布！国际第三代半导体&半导体照明年度盛会将于11月27-30日厦门召开
 评论 ⋅  2023-11-07 09:46
同济大学团队在超低功耗物联网芯片与系统领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-06 18:46
深蓝科技半导体设备及关键零部件项目开工 总投资超51亿元
 评论 ⋅  2023-11-06 17:01
朝希资本完成一期人民币基金9亿元超募，投向新能源、半导体等领域
 评论 ⋅  2023-11-06 15:23
深圳首个新能源汽车超充综合体验中心启用
 评论 ⋅  2023-11-06 15:22
总投资超21亿元！晶盛机电年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约
 评论 ⋅  2023-11-06 12:00
中国电信自贡5G创新应用产业园项目主体竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 11:13
海纳半导体硅单晶生产基地项目快速推进
 评论 ⋅  2023-11-06 11:08
汉天下（湖州）14亿元射频芯片项目预计明年二季度竣工验收
 评论 ⋅  2023-11-06 10:19
我国迎来光电半导体“换道超车”新机遇
 评论 ⋅  2023-11-06 09:12
俄罗斯明年开始生产光刻机！
 评论 ⋅  2023-11-06 09:10
志橙股份拟在创业板上市
 评论 ⋅  2023-11-03 19:08
一颗碳化硅芯片，可节省一吨二氧化碳当量！
 评论 ⋅  2023-11-03 17:14
比亚迪赵长江：车企自称 800V 难免误导消费者，叫“高电压平台”更合理
 评论 ⋅  2023-11-03 16:30
首个高端海洋装备5G应用产业方阵创新中心落户天津
 评论 ⋅  2023-11-03 15:23
紫光展锐 5G 芯片全球首发 R17 NR 广播端到端业务演示
 评论 ⋅  2023-11-03 15:21
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