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采用碳化硅革新电力电子技术，开拓可持续解决方案
 评论 ⋅  2025-06-09 15:06
世界首个采用6.5kV功率器件的柔性直流工程成功投运
 评论 ⋅  2025-01-06 19:07
广东气派科技申请 MOSFET 的封装结构专利，采用封装结构得到的 MOSFET 散热性能佳
 评论 ⋅  2024-10-24 10:02
Facebook开发的首款增强现实AR眼镜采用碳化硅材料，开拓元宇宙领域的新蓝海市场
 评论 ⋅  2024-09-01 17:24
东芝推出采用超级结结构的600V N沟道功率MOSFET
 评论 ⋅  2023-06-15 15:14
纳微半导体联手埃克塞德，工业充电桩采用GeneSiC碳化硅功率器件
 评论 ⋅  2023-06-02 16:54
采用 Wolfspeed SiC 技术的混合动力飞机成功试飞
 评论 ⋅  2023-05-09 11:33
电装推出首款采用SiC功率半导体的逆变器
 评论 ⋅  2023-04-07 18:35
英诺赛科发布两款 40V VGaN 新品，均采用WLCSP封装
 评论 ⋅  2023-03-23 20:03
台媒：苹果自研5G基带芯片将采用台积电3纳米制程
 评论 ⋅  2023-03-06 10:36
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit™ 平台，采用模块化方法简化评估
 评论 ⋅  2023-01-13 10:16
晶能光电率先发布ADB大灯LED模组新品 采用车用CSP LED光源
 评论 ⋅  2022-11-09 17:53
小鹏G9上市在即，采用800V碳化硅高压电驱平台！高压快充路线受青睐！
 评论 ⋅  2022-08-04 19:06
小鹏下半年将布局全新超级充电桩，采用800V高压Sic平台
 评论 ⋅  2022-06-16 16:49
苹果A16芯片传仍采用台积电5纳米、M2芯片改采用3纳米
 评论 ⋅  2022-05-30 10:16
中兴2021年终端出货量超1亿部，50%采用自研芯片
 评论 ⋅  2022-05-12 11:19
Lucid Motors与Wolfspeed强强合作，在屡获殊荣的Lucid Air车型中采用SiC半导体
 评论 ⋅  2022-04-28 19:44
首次采用GAA技术 台积电正式启动2nm晶圆厂建设，将于2025年投产
 评论 ⋅  2022-04-21 11:19
OPPO 首款自研 AP 芯片 2023 年量产，采用6纳米米制程生产
 评论 ⋅  2022-04-06 09:49
东芝推出采用最新一代工艺150V N沟道功率MOSFET大幅提高电源效率
 评论 ⋅  2022-03-31 15:08
元戎启行宣布采用英伟达Drive Orin系统级芯片，L4级自动驾驶前装量产打造车规级方案
 评论 ⋅  2022-03-24 08:56
郭明錤：预计苹果今年将发布30W快充GaN充电器，采用全新外观设计
 评论 ⋅  2022-03-08 11:04
分析师郭明錤：苹果或推出一款采用氮化镓技术的30W电源适配器
 评论 ⋅  2022-03-08 07:55
DB HiTek 将采用硅基氮化镓技术改进 8 英寸半导体工艺
DBHiTek硅基氮化镓8英寸半导体工艺
 评论 ⋅  2022-01-05 15:13
美国俄亥俄州立大学Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片会在 2025-2030 年被电动汽车广泛采用的可能性探讨
美国俄亥俄州立大学教授AnantAGARWAL碳化硅芯片电动汽
 评论 ⋅  2021-12-10 09:19
外媒：台积电3nm量产遭遇瓶颈，苹果A16芯片或将不采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-11-04 14:46
OPPO自研芯片或将采用3nm制程
 评论 ⋅  2021-10-22 16:37
Wolfspeed 与致瞻科技采用SiC技术提升燃料电池汽车性能
 评论 ⋅  2021-10-19 10:01
通用汽车与Wolfspeed达成战略供应商协议，在通用汽车未来电动汽车计划中采用SiC
通用汽车Wolfspeed电动汽车SiC
 评论 ⋅  2021-10-14 09:13
舍弗勒新型800V电控采用SiC技术
 评论 ⋅  2021-09-09 13:34
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