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努比亚发布65W四口氮化镓充电器
采用
第三代氮化镓技术
英特尔宣布扩大代工合作 将
采用
台积电先进制程
英特尔将
采用
全球首台High-NA EUV光刻机
SK海力士开始量产
采用
EUV技术的第四代10纳米（1a）级DRAM
SK海力士：7月初量产
采用
EUV技术的第四代10纳米级DRAM
传iPhone最快将于2023年
采用
苹果自研5G基带芯片
三星首次展示
采用
3nm工艺制造芯片
东芝推出
采用
TOLL封装的650V超级结功率MOSFET 助力提高大电流设备的效率
Wolfspeed WolfPACK
采用
行业标准无基板封装，通过SiC技术实现系统升级
传苹果正和激光雷达供应商谈判，或
采用
GaN?
东芝推出
采用
全新封装的光继电器，助力实现高密度贴装
东芝
封装
导通
最大值
输出
公司
技术 | 20 VIN、8 A高效率微型封装降压型µModule器件
提供
引脚
采用
封装
器件
损耗
LG推出163英寸MicroLED巨型电视
三星
电视
的是
显示屏
采用了
分辨率
EVGA展示GeForce RTX 3070 XC3显卡
采用
三风扇+双8pin供电
显卡
风扇
散热器
供电
辅以
超频
ADI公司宣布推出
采用
A2B®音频总线技术的完整音频系统
音频
模块
音频系统
放大器
电路板
面市
OPPO 首款智能手表
采用
泰雷兹 eSIM 解决方案， 让移动网络连接触“手”可及
智能
手表
领域
连接
中国
提供
宏碁发布Spin 7变形本新品
采用
高通骁龙8cx Gen 2 5G芯片
宏碁
新款
芯片组
变形
高通
的是
诺基亚贝尔
采用
商用芯片终端，首家达到毫米波4Gbps峰值
毫米波
贝尔
诺基亚
基站
测试
超高
JBL发布Clip 4与Go 3便携式扬声器新品
采用
防水与USB-C充电口设计
扬声器
将于
充电
两款
美元
上市
三星全新一代折叠屏手机Galaxy Z Fold2 5G正式发布
三星
屏幕
采用了
应用程序
拍摄
多个
NSITEXE
采用
新思科技HAPS原型验证解决方案以验证数据流处理器IP
思科
原型
验证
解决方案
软件
系统
华硕推出两款ZenBook
采用
第十代英特尔处理器
华硕
显示屏
这款
笔记本
亚马逊
两款
哈佛研究人员开发出了一套基于折纸造型的高精度微型手术机器人
机器人
手术
静脉
出了
研究
采用了
铠侠推出CD6系列PCI-E 4.0数据中心SSD， 最大容量达15360GB
系列
性能
规格
采用
支持
企业级
行深无人物流车
采用
高效电源模块助推物流行业发展
物流
电压
高达
系统
载荷
输出
新专利显示Apple Watch未来可能会变得更薄并
采用
曲面传感器组件
传感器
弯曲
苹果公司
电子设备
控制
专利申请
Razer发布Pro Click等三款面向办公的键鼠产品
鼠标
采用了
设计
按钮
键盘
蓝牙
芯华章与新思科技达成合作，
采用
ZeBu® Server和HAPS®提供验证云服务
思科
验证
解决方案
华章
芯片
提供
OPPO CPH2065已获GCF认证 或为A92s换皮的Reno4 Z 5G国际版
蓝牙
组合
采用了
支持
该机
型号
联想宣布推出新款Yoga 6和Yoga 7变形产品
采用
英特尔Tiger Lake和AMD处理器
处理器
英特尔
起价
欧元
将于
杜比
第
2
页/共
4
页
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